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科技專案成果
發展智慧裝置核心技術 加速研發成果產業化
發佈日期：2016-05-09
單位：財團法人工業技術研究院院本部、財團法人資訊工業策進會、財團法人金屬工業研究發展中心
案例年度：2015
簡介：
延續前一期計畫成果，此計畫於智慧裝置核心技術、軟性AMOLED顯示器核心技術及人機介面觸控核心技術等三方面，除建立具國際競爭力的自主技術、元件及模組，亦結合國內廠商，以共同投入或接續發展方式，將研發成果產業化，縮短研發到產品的時程，提升產品附加價值。
特色：
計畫名稱：智慧手持裝置核心技術攻堅計畫(1/4)
獎項：優良計畫獎
智慧手持裝置產業投資金額龐大且國際競爭激烈，為協助國內相關廠商提高實力並強化手持智慧裝置的附加價值，此計畫著眼於關鍵技術及關鍵元件的發展，尤其針對高度創新的軟性顯示器、卷對卷超薄觸控面板等關鍵技術，力推上、中、下游產業鏈的成形，以建構臺灣產業的長期競爭力。
就長期發展趨勢來看，智慧手持裝置的發展重點為高速運算處理、影音應用、優異的通訊能力、高解析度大螢幕及友善的人機互動介面等。針對這些技術，本計畫除建立自主性技術、元件及模組外，亦結合國內廠商共同投入，接手後續產品化發展工作，有效縮短研發到商品的時程。
例如，在智慧裝置核心技術部分，已促成聯發科投入圖形處理器開發，完成GPU矽智財架構，並通過模擬驗證。此外並已協助穿戴式裝置業者鉅景科技研發新一代智慧裝置，強化其系統運算效能與後應用服務。另在人機介面觸控核心技術方面，則分別與勤友和敘豐合作開發卷對卷超薄可撓式濺鍍及清洗設備，應用於導電薄膜濺鍍與超薄基板連續洗淨，提高設備自製率。在軟性顯示技術方面，則是促成宇威材料科技的成立，該公司的技術核心為FlexUPTM基材，可補足軟性顯示器上游材料供應鏈，協助產業加速開發差異化的軟性顯示器產品。
此外，為實現可摺疊軟性觸控AMOLED顯示器技術，計畫團隊結合業界力量，共同克服多項技術挑戰，包括：完成材料驗證與高精細金屬遮罩的製程與設備測試，成功開發全彩、解析度310ppi且阻水氣能力達WVTR~5×10-6 g/m2-day的OLED元件，以及，針對軟性電晶體基板經摺疊後，會因薄膜應力過大造成TFT特性劣化或失效的問題，此計畫透過製程調整TFT結構中各層薄膜應力、改善TFT品質，成功提高軟性TFT品質及耐摺疊特性，進而提高產品使用壽命。
在團隊的努力下，此計畫目前已取得國內外專利計126件，專利應用42件，專利應用收入21,250千元。此外，技術移轉國內外廠商35家，技術移轉總收入金額達52,847千元，委託及工業服務45件，金額達136,808千元，均超過預期目標甚多。
在產學研發的推動上，則是已累積金額達1,702,596千元，其中包括與宏達電及友達光電共同提出A+企業創新研發淬練計畫，開發可穿戴裝置相關技術。另促成廠商投資案168件，合作家數154家，投資金額達32,812,992千元，對產業發展助益頗大。藉由穩定持續的技術深耕，此計畫將可引導我臺灣電子產業提高產品附加價值，以改變國內產業微利化的困境。
新型態系統核心架構模擬平台
可摺疊軟性AMOLED螢幕雛型品
卷對卷ITO導電薄膜產線
智慧眼鏡跨裝置運算應用
通訊大賽聚焦智慧穿戴物聯網，打造本土行動英雄
FlexUP簽約
〈專家推薦〉
1.智慧手持裝置產業投資金額龐大且國際競爭壓力大，本計畫著眼於發展關鍵技術及關鍵元件，協助廠商提高手持智慧裝置之附加價值。本計畫延續前一期計畫成果，於智慧裝置核心技術、軟性AMOLED顯示器核心技術及人機介面觸控核心技術等三方面，除建立具國際競爭力之自主技術、元件及模組，亦結合國內廠商以共同投入或接續發展方式，將研發成果產業化，縮短研發到產品之時程，提升產品附加價值。尤其在高度創新之軟性顯示器、卷對卷超薄觸控面板等關鍵技術，形成上、中、下游產業鏈，大幅提高我國相關產業之廠商在國際之競爭力。
2.布局關鍵專利，國內外專利計獲得126件，專利應用42件，專利應用收入21,250千元。此外，技術移轉國內外廠商35家，技術移轉總收入金額達52,847千元，委託及工業服務45件，金額達136,808千元，均超過預期目標甚多，殊為難得。
3.設立一家新創公司-宇威材料科技股份有限公司，補足軟性顯示器市場需求。推動產學研發金額達1,702,596千元，其中包括與宏達電及友達光電共同提出A+企業創新研發淬練計畫，開發可穿戴裝置相關技術。另促成廠商投資案168件，合作家數154家，投資金額達32,812,992千元，對產業發展助益頗大，值得肯定。
工研院電光所團體照
資策會團體照
金屬中心團體照
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