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科技專案成果
新式材料-氮化鋁開創智慧綠能科技新局面
發佈日期：2016-11-24
單位：國家中山科學研究院
案例年度：2016
簡介：
2016年全球行動裝置出貨量將達26億台，預估產值可達360億美元，說明了智慧電子尤其是高階行動裝置將是未來趨勢。以AlN基板作為新式封裝材料，可助於解決目前業界遇到之漏電、雜訊、高頻干擾、熱源集中等問題。
特色：
市場調查機構Canalys預期，2016年全球行動裝置(包括智慧型手機、平板電腦與筆電在內)出貨量將達26億台，預估產值可達360億美元，說明了智慧電子尤其是高階行動裝置將是未來趨勢。
以AlN基板作為新式封裝材料，其AlN interposer之電絕緣性可助於發展輕、薄、低功耗、高效能的智慧化、手持式產品，解決目前業界遇到之漏電、雜訊、高頻干擾、熱源集中等問題；以絕緣高導熱之氮化鋁基板應用於高亮度LED以及高頻/高功率元件之散熱基板，可提高散熱效率，減少能源損耗，達到節能減碳之效果。
該項技術導入國內產業市場，除將替代氧化基板外，也將替代進口價格高的氮化鋁基板，預計可達40%之進口替代率，促使國內產業能掌控關鍵技術及自主化生產之能力，提供國內高頻/高功率電子元件技術開發所需。參與A+企業創新研發淬鍊計畫-先進可調色溫固態照明與智慧應用整合技術開發計畫，預計帶動產業鏈整體產業效益值達新台幣15億。參加A+企業創新研發淬鍊計畫-3DIC LED綠能光源雙面對準曝光機設備與系統自主化整合技術開發，預估促進產業鏈整體產業效益值達新台幣20億。
資料來源：國家中山科學研究院化學研究所
圖一：薄型化AlN基板
資料來源：國家中山科學研究院化學研究所
圖二：薄型化AlN基板
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