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工研院精密轉印關鍵模組技術 打造產業新藍圖 [成果新知]
種類:其他公告  發布單位:技術處  發布日期:2017-10-16 13:30
另開視窗,連結到成立「全加成卷對卷軟性印刷電路板生產製造技術聯盟」,打造產業聚落,帶動新商機。(jpg檔)
單位名稱:工業技術研究院

我國電路板產業自1960年代技術引進至今,憑藉完整供應鏈、彈性製造及成本控制等優勢,成為全球市占率近三成之最大供應國,全球五成行動電話、八成筆記型電腦及七成平面顯示器皆採用我國製造的電路板。

然而,現有電路板黃光蝕刻製程已無法滿足「線路細微化」與「製程綠色化」等需求,因此在經濟部技術處科技專案支持之下,工研院開發卷對卷式凹版轉印製程技術模組及材料,其具備低碳排量、高效節能、製程減化、線路細微化等優勢,以創新製程取代黃光蝕刻生產方式,材料利用率提高50%以上,並降低40%以上的生產成本。期待在此態勢之下,引領我國電子電路及感測器加速電路板產業共榮互利、有效帶動綠色製造風潮。

完整閱讀:【科技專案成果】綠色製程風潮來襲 電路板技術大步向前

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更新日期:2020-04-28

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