建立產業淨零藍圖，落實低碳轉型輔導

本部產業發展署積極推動印刷電路板產業智慧化與永續並進的雙軌轉型，與台灣電路板協會合作發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，彙整國內外淨零趨勢與產業脈動，提出「製程節能」、「原料替代」及「供應鏈共同減碳」三大策略，作為企業設定減碳目標與行動路徑的重要參考。

透過計畫資源輔導產業邁向低碳製造，針對業者高排放熱點導入能源管理與製程改善方案，並應用生成式AI於AOI瑕疵樣本擴增，使精準率提升40%、複判工作減少50%以上，帶動產業由單點節能邁向整體低碳經營。

截至114年度，產業發展署已輔導超過50家業者，協助減少近1.2萬公噸溫室氣體排放量，促進低碳轉型投資超過新臺幣4億元。同時積極推動產業交流與經驗擴散，累計參與人次超過600人，持續擴大示範效益與技術應用深度。


導入智慧節能應用 創造逾萬噸減碳效益

面對國際品牌客戶對產品碳足跡透明化的要求，產業發展署推動建立以製程特性為核心的產品碳足跡計算架構，涵蓋載板、HDI板與軟板三大類別，應用於高附加價值市場產品，包括高階智慧手機、低軌衛星、伺服器及穿戴式裝置，滿足多樣化市場需求。同時建置「PCB產業碳足跡追溯平台」，提供從搖籃到大門（Gradle to Gate）的產品生命週期碳排追蹤功能，透過統一盤查方法與數位工具並行，協助企業即時掌握碳排強度、提升碳資訊透明度，並導入節能技術、AI聯控系統及供應鏈碳管理機制，強化能源效率與碳數據管理，帶動中心廠與供應鏈協同減碳，推動產業邁向數位化與低碳化的新階段。

其中，欣興電子投入新臺幣7,300萬元建置智慧節能與AI聯控模組，並帶動十家供應商共同建構碳管理平台，中心廠與供應鏈年減碳效益達4,602公噸CO₂e、能耗降低19%；嘉聯益科技於樹林及桃科廠區投資約新臺幣5,000萬元汰換節能設備並導入高效能源系統，年減碳達1,715公噸CO₂e，同時輔導十家供應商導入碳盤查與節能改善，形成由點帶線、由廠內延伸至供應鏈的整體減碳模式。

此外，在智慧製造深化轉型方面，產業發展署亦輔導業者導入AI應用於製程管理與品質控制，例如敬鵬工業建置AI智慧補償模型與CNC動態補償功能，產品精度提升至±0.075 mm，良率明顯提高並降低重工與材料耗損，每月可節省31萬元人力與換刀時間，整體獲利成長21%，展現AI導入製造現場的實質成效。

未來，經濟部產業發展署將持續推動 PCB 產業朝向高值化、系統化與國際化發展，從碳管理制度、智慧製造升級再到整合供應鏈，打造完整的綠色製造生態系。並針對高階載板、低碳材料及節能製程等關鍵技術，推動研發與實證應用，結合 AI、IoT 及邊緣運算等智慧科技，深化低碳與數位轉型成果。

面對 AI 伺服器與資料中心需求快速攀升，產業發展署將持續引導國內業者強化高階載板與智慧製造能量，打造兼具低碳、高值與智慧化的競爭優勢，促進臺灣 PCB 產業在全球供應鏈中穩健前行，邁向永續與創新的新里程。


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