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科研案例
高功率氮化鋁3D LED
發佈日期：2013-11-01
案例摘要：
本項技術以絕緣高導熱氮化鋁作為LED封裝基板材料開發，並開發氮化鋁基板3D封裝技術，率先整合應用於LED照明模組。
內容說明：
高功率氮化鋁3D LED結合氮化鋁基板與3D封裝技術，本項技術以絕緣高導熱氮化鋁作為LED封裝基板材料開發，並開發氮化鋁基板3D封裝技術，率先整合應用於LED照明模組，本項技術優勢為利用氮化鋁材料絕緣高導熱優勢，可提升高功率LED元件操作效能與使用壽命，長時間點亮測試下可成功降低光衰，並將氮化鋁3DIC技術導入LED封裝，可做雙面電路製程，縮小LED照明模組面積，單顆晶片(10W)即可達高亮度能力。
產品特色：
- 氮化鋁封裝LED，高功率操作下具有高導熱能力。
- 結合3D封裝結構，晶片體積小。
- 單顆10W高亮度晶片。
▲ 10W 3D氮化鋁LED球泡燈
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