科技專案成果

半導體產業鏈是台灣的護國神山，在這個產業內的上下游公司相互搭配合作，構築起一道峰峰相連的電子山脈，從IC設計、製造到封裝，有為數不少的重要關鍵技術配合，才使得台灣的半導體產業如此耀眼。

電子設備領域有一個非常基本的發展軌跡稱為摩爾定律，有大半個世紀的時間，IC產業都走在這條由高登·摩爾(Gordon Earle Moore)所預測的道路上：積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍。然而，在經過五十多年的幾何級數成長之後，專家認為摩爾定律終將面臨難以突破的物理極限，半導體產業不會再以如此慣性發展。產業界也不斷研發尋找解方，推出各種先進製程，試著繼續推進電子元件提高效能。 時至今日，半導體製程越來越先進，當前段製程下探7奈米，甚至2奈米，後段載板的配線精密度也需要跟著提升。
 

因此業界研發出相稱的IC封裝技術–整合扇出型封裝，使得IC效能得以發揮，不會受限於封裝技術。目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，但因使用之晶圓設備尺寸限制導致製程基板面積受限，因此擴大製程基板的使用面積以降低成本，顯得相對重要。

為了推動國內半導體產業鏈更全面性的發展，經濟部技術處以科技專案支持工研院研發，以扇出型封裝為基礎，進一步發展出「扇出型面板級封裝技術」，使用此技術進行封裝的IC，不論是在體積與效能，相較於過往的封裝技術皆有大幅提昇，僅次於扇出型晶圓級封裝。更驚人的是，由於此項技術是以過去的面板生產線轉換而來，有效利用了閒置的產能，降低生產成本。
 

以面板產線進行IC封裝，得利於其方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。同樣因為面板生產線的特性，工研院與群創光電更投入在減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低。而透過此一技術所完成封裝的電路線寬，可達到2mm~10mm水準，僅次於扇出型晶圓級封裝。

在此項技術中，工研院整合了材料廠商、製造設備商與檢測設備商，研究出低應力的介電材料，高均勻品質的電鍍設備等等，有效提高技術改良價值，設計出第一條生產線。
 

除了原本單純的封裝技術，扇出型面板級封裝也整合了IC封裝的最新異質整合趨勢，額外整合具有5G通訊濾波功能的電路設計，使得封裝完的IC，更適合應用在5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助於各種微小化消費性電子產品體積。不論是最基本的手機電腦、電動車、智慧機器人，都需要大量使用，這些晶片讓現代生活更智慧、更豐富。