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科技專案成果

應用於12吋晶圓之快速升降溫製程設備開發計畫
發佈日期:2012-07-11
單位:技鼎股份有限公司
案例年度:2011
簡介:
本計畫開發一應用於12吋晶圓之快速升降(RTP)設備,該設備可在短時間內(數秒至數十秒)完成晶圓表面之退火、回火或合金化等光電半導體熱製程應用,除有效降低晶圓內部熱殘留應力、減少熱預算,2至12吋的多片式載盤設計,亦同時滿足客戶初期研發及正式量產之需求,進而提高國內LED產品品質,有效降低製造成本。應用本開發成果之相關量產技術機種,在製程品質與設備穩定性方面,均已獲得國內客戶肯定,使設備訂單與佔有率大幅增加,同時,積極配合客戶進行新製程開發,及時切入下世代RTP設備應用領域。

特色:
本計畫開發應用於12吋晶圓之快速升降溫製程設備,創新重點在於其12吋大尺寸反應腔體具有±1%晶圓表面均溫性及快速降溫速率,具有技術上的突破性。開發成果可製作全自動12吋RTP設備,國內並無類似機種,國外雖有類似規格產品或技術,但本計畫產品之價格僅為國外產品之1/3,故極具產業競爭優勢及國際競爭力。本計畫開發產品,目前已銷售8台,共計新臺幣300萬元。本計畫之技術可應用於LED 、CIGS、藍寶石基板,預期每年生產量可達6至12台,銷售額新臺幣9,000萬元至新臺幣3.6億元。
計畫成果:
  • 內第一家12吋RTP設備開發。
  • 自行研發PWM閉迴路即時功率調變控制系統。
  • 相容2至6吋多片式製程設計,產能較舊型機提高2.25倍以上。
  • 完成12吋反應腔體實測溫度之均勻性≦±1%。
  • 產出RTP發明、新型相關專利各3篇。
  • 截至2011年第三季自有設備銷售額達新臺幣1.2億元以上,遠超出計畫預期目標。
  • 成功切入國內LED一線磊晶大廠,有效提升本土設備自給率。
  • 持續配合國內LED廠進行各項新製程開發與應用。
正式導入量產及銷售
正式導入量產及銷售

12吋製程溫度均勻性±1%驗證
12吋製程溫度均勻性±1%驗證

12吋反應腔體
12吋反應腔體

設備外觀(W800 x D1,200 x H1,950mm)
設備外觀(W800 x D1,200 x H1,950mm)

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