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科技專案成果
【國際獲獎】縮短晶片開發時程 系統模擬速度精準度再進階
發佈日期：2018-01-04
單位：工業技術研究院
案例年度：2017
簡介：
工研院開發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」，以抽象的軟體模型取代實際的硬體，因此能夠在晶片設計初期進行功率與熱模擬，找出潛在問題並加以改善，不僅能使晶片效能更好，也能提升設計成功率。
特色：
獎項名稱：美國百大科技研發獎(R&D 100 Awards 2017)
執行單位：工業技術研究院
獲獎成果：功耗與熱感知電子系統層級平台技術
成果說明：
隨著電子產品複雜度不斷提高，晶片開發從規格制訂、架構設計、電路模擬、晶片布局到完成晶圓製造，整體開發時程日益增長，在設計階段若沒有確實以軟體應用情境的角度完成系統模擬與驗證，很可能到晶片送交客戶手裡才發現過熱、耗電等問題，造成極大的損失。工研院開發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」，針對全系統軟硬整合模擬提出新方案，將耗時數個月的模擬時間縮短成半天時間，模擬速度提升了200倍，整體精確度也達90％以上，幫助設計者在開發初期能夠快速評估晶片中不同區塊在不同應用情境下的耗電與散熱情況，提前發現問題進行改善，縮短整體開發時程。目前此技術已導入業界，運用在實際的設計案例中。
2017全球百大科技研發獎獲獎成果-功耗與熱感知電子系統層級平台技術。
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