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科技專案成果
研華、資策會合資共創工業物聯網雲平台公司
發佈日期：2018-04-07
單位：財團法人資訊工業策進會
案例年度：2018
簡介：
在經濟部技術處科技專案支持之下，資策會與全球智能系統領導廠商研華公司共同宣布，攜手共創工業物聯網雲平台公司－雲研物聯股份有限公司。
特色：
雲研物聯 以設備聯網解決方案為首發目標市場
在經濟部技術處科技專案支持之下，資策會與全球智能系統 （Intelligent Systems）領導廠商研華公司共同宣布，攜手共創工業物聯網雲平台公司－雲研物聯股份有限公司（簡稱：雲研物聯），起初將以設備聯網解決方案為主要業務，服務設備製造商、設備租賃與維修服務商、系統集成商等垂直領域生態圈內的用戶；並以成為大中華區工業設備聯網之運維雲平台及方案領導廠商作為該公司發展願景。
資策會+研華 共創雲研物聯 提供工業物聯網雲平台
研華自2017年起與資策會協同開發物聯網IoT PaaS(平台即服務)，以加速從端到雲（Edge, PaaS, SaaS）之串接與運維服務。雙方透過研華在Edge端既有的硬體系統優勢、共同開發WISE-PaaS 2.0數據分析平台，開放各垂直領域第三方單位SaaS(軟體即服務)於該平台上進行開發，以佈建完整工業設備聯網之運維雲服務平台。
「雲研物聯」主要功能在於提供設備聯網、數據分析、機器學習、數據可視化、裝置管理、資料庫服務、平台營運等IoT服務模組，一舉滿足多個產業的共通性需求，讓眾多企業得以利用IoT平台架構，快速開發部署物聯網創新應用(SaaS)，形成完備的IoT解決方案。
雲研物聯預計於2018年第一季，由研華與資策會股權各半出資成立種子公司，預計於同年底轉為正式營運公司，並規劃員工認股與引進外部策略夥伴入股。
共創價值生態 推展物聯網數位轉型
為解決產業困境及支持法人創新改革，資策會在經濟部技術處科技專案支持下，整合巨資計畫與開放異質聯網平台計畫研發的技術成果，開發公版聯網平台NIP EI-PaaS核心技術。資策會運用NIP EIP PaaS技術資產與研華科技共同研發物聯網雲平台WISE-PaaS 2.0，成為公版聯網平台NIP的第一個產業化實現。
目前EI-PaaS技術已可提供雲霧快速聯結機制、及設備聯網管理、大數據分析、預測及可視化等功能，此項科專技術成果協助系統整合商、製造業、傳統產業提供多樣化的整合解決方案，加速業者迅速開發、佈署、營運設備連網管理等各類創新雲服務，目前已可降低成本30%、提升30%開發效率，大幅提高傳統產業產能，達成跨設備資料擷取整合及集中化管理的目標；此法人結合業者共同研發的新模式，堪稱是讓法人科專成果最大化，幫助台灣產業創造最佳營運績效的最好方式。
物聯網雲平台是智慧製造生態系統的骨幹，可協助台灣製造業者快速的邁向智慧製造。物聯網雲平台也是物聯網數位轉型的共創平台，促成台灣硬體製造業服務化，也提供資服業者一個快速發展物聯網創新應用的平台。在經濟部技術處科技專案支持下，資策會有信心能與研華科技共同打造此平台發展成為亞太區領先之產業物聯網雲平台，支持台灣發展物聯網應用服務與商業模式，攜手促進產業轉型升級，驅動智慧城市創新，共同創造台灣軟體服務新經濟的大未來。
圖1：1月9日研華與資策會宣布於2018年第一季共創工業物聯網雲平台公司－雲研物聯，由雙方股權各半出資成立，於年底轉為正式營運公司，並將以設備聯網解決方案為首發目標市場，圖為貴賓合影，左起為：研華科技投資代表李昉亭、資策會系統所特聘專家王瑋、研華科技技術長楊瑞祥、資策會系統所所長馮明惠、研華科技董事長劉克振、資策會執行長于孝斌、資策會系統所副所長蒙以亨。
圖2：在經濟部技術處科技專案支持之下，資策會運用NIP EI-PaaS技術資產與研華科技共同研發物聯網雲平台WISE-PaaS 2.0，成為公版聯網平台NIP的第一個產業化實現。
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