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科技專案成果
軟性電子設備及模組技術開發計畫（2/3）
發佈日期：2012-07-12
單位：金屬工業研究發展中心
案例年度：2011
簡介：
我國雖是觸控面板的主要生產國，卻存在觸控面板生產良率偏低，而導致出貨不穩與獲利減損的狀況。因此，本計畫即著重在建立先進顯視器製程設備關鍵技術研發，特別是近兩年大量應用於智慧型手機、車用電子、平板電腦…等的觸控面板產業。本計畫開發數項關鍵技術包含：「無標記影像對位」、「多重不對稱空間誤差補償方法」、「貼合尺寸脹縮自動均化」等，成功突破許多觸控面板面臨的貼合技術瓶頸，再透過聯盟的異業分工合作，順利開發出數款精密自動貼合設備，廣為數家知名觸控大廠如群創、HTC、凌巨…等所喜用，可有效取代昂貴之進口設備，並對於促進我國觸控面板設備產業供應鏈的運作與鏈結，有顯著的催化效應。
特色：
林員所領導之團隊採垂直整合方式，籌組觸控面板智慧型設備開發聯盟，透過研發技轉協助國內廠商進行自主性高精度設備開發。並促成廠商投資新臺幣2億開發觸控面板製程設備。且所開發之技術獲國外紐倫堡發明展銅牌獎。另開發自動貼合設備，技轉給廠商後，已創造新臺幣2.7億元之產值。
計畫成果:
- 經由科專團隊的分工合作，完成多項關鍵技術開發，突破多項技術障礙，成功開發數款高效能觸控面板自動貼合設備。
- 成立「觸控面板智慧型設備研發聯盟」，建立良好專業分工合作模式與機制；籌劃聯盟成員聯合參展，參加2010及2011年臺北國際光電展，獲得各方好評。
- 以發明專利參加2010紐倫堡發明展，榮獲銅牌獎。
- 以I288365發明專利進行關鍵設備開發，2010年及2011年之專利授權金達新臺幣871萬元。
- 結合永美、全研、美商NI在臺分公司…等聯盟廠商，共同開發之自動貼合設備總產值達新臺幣3.2億元以上，可取代進口設備金額約新臺幣5.3億元，對我國經常仰賴昂貴進口設備的型態，將有明顯改善與貢獻。
聯盟合作開發之「中尺寸」觸控面板精密貼合設備
聯盟合作開發之「小尺寸」觸控面板精密貼合設備
參加2010紐倫堡發明展，榮獲銅牌獎
籌劃觸控聯盟聯合參展，參加臺北國際光電展
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