:::

科技專案成果

提升晶片開發時效 掌握物聯網核心優勢
發佈日期:2018-10-12
單位:工業技術研究院
案例年度:2017
簡介:
在經濟部技術處科技專案支持之下,工研院針對全系統軟硬整合模擬提出新方案,開發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,為目前唯一支援情境導向的功耗與熱分析系統平臺。

特色:

工研院開發晶片設計創新系統層級解決方案

功耗與熱感知電子系統層級平台技術

▲ 功耗與熱感知電子系統層級平台技術
 

物聯網時代來臨,晶片居於核心地位,其開發速度與品質,左右著智慧終端產品的價值。隨著電子產品複雜度不斷提高,晶片開發從規格制定、架構設計、電路模擬、晶片布局到完成晶圓製造,整體開發時程日益增長,一般需時1.5~2年以上。在設計階段若沒有確實以軟體應用情境的角度完成系統模擬與驗證,待晶片送至客戶端才發現過熱、耗電等缺陷,將造成極大損失。
 

情境式評估 預先模擬耗電與過熱問題
 

在經濟部技術處科技專案支持之下,工研院針對全系統軟硬整合模擬提出新方案,開發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,為目前唯一支援情境導向的功耗與熱分析系統平臺, 可協助設計者在開發初期快速評估晶片中不同區塊於不同應用情境下的耗電與散熱情況,及早驗證與強化系統晶片效能,確保晶片在功能、性能、耗能等方面能夠滿足使用需求,避免晶片使用時耗電與過熱,可提前發現問題進行改善,有效縮短整體開發時程。
 

讓晶片設計過程更加流暢
 

本項具國際水準的軟硬整合模擬技術,於2017年榮獲美國百大科技研發獎(R&D 100 Awards),其技術亮點為:
 

1.可快速完成建模,時程由3~6個月以上縮短為1個月。
 

2.可依據匯流排傳輸量進行自動校正,精確度提升至92.4%以上。
 

3.可依據不同情境動態,調整模擬週期與模型精確度,提升整體模擬速度至200倍以上。
 

目前協助IC製造服務龍頭廠商發表業界第一套系統層級協同設計平臺,建立跨領域系統功率分析新流程,並與供應鏈夥伴共同推動標準制定,加速半導體產業技術提升。未來將持續與更多產業進行合作,加速晶片產品開發並提升技術競爭力。
 


* 點閱數277

回上一頁 回首頁