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科技專案成果

突破3D線路製造技術 創造5G高速傳輸產品新商機
發佈日期:2020-11-05
單位:財團法人工業技術研究院
案例年度:2019
簡介:
為催化5G發展,協助產業搶攻先機,在經濟部技術處科技專案支持下,工研院突破製造技術瓶頸,成功打造「3D電路加工整合技術」,運用創新的材料配方及製程,將電路線寬變細小,並能在多種材質製作立體多層電路。

特色:

工研院 ▶ 研發3D電路加工整合技術
 

智慧型手機、筆電、穿戴式裝置市場主流力求輕薄短小,且因應5G高速傳輸需求,行動裝置需容納更多天線和電子零組件。為催化5G發展,協助產業搶攻先機,在經濟部技術處科技專案支持下,工研院突破製造技術瓶頸,成功打造「3D電路加工整合技術」,運用創新的材料配方及製程,將電路線寬變細小,並能在多種材質製作立體多層電路。
 

本研發成果整合3D雷射與表面處理金屬化技術等,相較德國LDS(Laser Direct Structuring)技術僅應用於可射出成型之高分子,本技術更能廣泛應用於不規則3D陶瓷、玻璃、高分子曲面進行3D積層式微細元件製作,最小線寬可達20μm,使產品體積更小、功能更多,目前已獲得14件專利,奠定5G高速傳輸產品開發優勢。
 

突破製造瓶頸 建立3D電路產業供應鏈
 

藉由3D電路加工整合技術發展次世代超薄軟性高頻傳輸線,相較傳統同軸電䌫傳輸線(Coaxial Cable),厚度由0.81mm降至0.4mm,厚度減少50%、傳輸效率提升20%之優勢,滿足5G高速需求,並促成與國內外筆電大廠合作設計5G筆記型電腦產品。
 

次世代超薄軟性高頻傳輸線效率提升逾20%

▲ 次世代超薄軟性高頻傳輸線效率提升逾20%
 

在半導體產業應用方面,與半導體設備商合作進行半導體臭氧設備陶瓷電極模組試量產,每年可提供超過4,000組陶瓷電極模組(Ceramic Electrode Module),達成半導體臭氧設備自主化,並成為國際大廠供應鏈的一員,預估新增年產值新臺幣6億元。
 

另為建立我國高頻通訊產業鏈,研發團隊攜手國內五大廠商成立5G A+研發聯盟,投入多天線MIMO(Multi-Input Multi-Output)筆電開發,發展高速傳輸終端產品,協助廠商迎向5G市場新商機。
 

相較一般雙天線產品(左),採用本技術之筆電邊框面積可減少70%,且傳輸快、功能更多

▲ 相較一般雙天線產品(左),採用本技術之筆電邊框面積可減少70%,且傳輸快、功能更多
 


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