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科技專案成果
南部產業共同實驗室環境建構計畫(微機電開放實驗室，創造新興產業與傳統產業加值)
發佈日期：2012-07-12
單位：工業技術研究院
案例年度：2009
簡介：
微機電環構開放實驗室為國內唯一同時具有技術研發、試量產驗證與產學研資源分享功能之八吋微機電開放實驗室，可提供我國微機電產業發展的關鍵技術研發與產品化服務，並協助產業界快速承接關鍵製程技術，降低產品化所需之投資門檻與風險。近年來加速進行元件設計平台建置、製程與封測技術開發及推展試量產之技術服務，除提供技術授權、人員訓練、技術顧問諮詢與製程服務之外，並首創開放型實驗室之營運模式，開放業者進駐使用設備機台並協助以企業化水準與要求進行開發與試量產MEMS產品，促進IC設計與製程代工產業快速跨入微機電領域，帶動國內上游(MEMS元件)、中游(MEMS模組)、下游(創新應用系統)之垂直整合，形成一具國際競爭力之產業價值鏈。
特色：
本計畫建立MEMS 設計平台，扶持MEMS Design House、建立產品開發及製程技術、建立檢測平台、並強化研發及使用者聯盟，能有效完成與配合產業需求，並有效促進產業附加價值鏈之整合。所建構八吋微機電開放實驗室，提供機電整合設計共用平台、CMOS製程技術、MEMS元件封測平台，提供業者在製程及設計封測實驗的環境，研發服務之內容與服務方式均已建立機制，且已有明確之產出並已經促成許多業者投入研發，發揮帶領南部產業技術的火車頭與核心的角色。
計畫成果:
1.核心實驗室：核心技術的開創者建立關鍵技術
- Surface & Bulk Micromachining
- Post CMOS Process
- MEMS 3D Integration
2.產學研開放實驗室：產業技術的實現者
- 每年產學研超過60個單位在MEMS實驗室進行研發。
- 每年超過50個元件於MEMS實驗室進行關鍵技術開發或產品化工程。
- 每年多家廠商人員與設備進駐開放實驗室進行產品化技術開發。
- 超過六成使用率提供給產學研共同研發使用。
3.MEMS Fab.：產業價值的創造者
- 開發國內第一顆可商業化之MEMS麥克風元件製程技術，協助IC設計業進入MEMS產業。
- 成功研發獨創之高深寬比結構與製程技術、高氣密性Glass Frit封裝技術，協助完成國內第一顆可商業化之MEMS加速度計元件製程技術開發，並技轉國內新創公司。
- 成功研發獨創之MEMS麥克風與加速度計晶圓級封裝與超薄型封裝製程技術，技轉多家國內知名IC封裝公司，協助IC封裝業跨入MEMS產業。
CMOS wafer
Accelerometer wafer
LED 散熱基版
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