科技專案成果

繼兩兆雙星產業之後，具可撓耐摔、輕薄短小、節能環保及低成本之軟性電子將成為下一波之產品主流之一。國內這方面的產業及技術仍 在萌芽階段。本計畫整合工研院各所資源，期望對萌芽中的相關產業之設計製程材料等技術奠定基礎。在這個背景下，本計畫跨工研院5個單位及院外4個單位實質合作。主持人展現其卓越的溝通與整合能力，整合協調各合作單位各司其職，適時將半導體資源轉向軟性電子產業，將軟性電子技術，從無到有，在短短數年內即建立相當的基礎，甚為不易。其中，整合不同單位及產業，建立合作關係及研發聯盟，其難度尤高。可見主持人在規劃及執行計畫上的用心及能力。主持人努力下，成立國內首座連續式製程技術軟電量產開發實驗室，是領先全球具量產開發能量的開放實驗室。又，在主持人持續推展下，成立軟性電子產業聯盟，共計55家廠商參加運作。此外，還成立軟性天線印製及系統聯盟推動軟性無線標籤RFID、連續式軟性液晶薄膜研發聯盟等，協助產業精進升級並跨足軟性電子新興產業，對於打造台灣軟電產業之基礎，成效卓著。因本計畫關鍵製程技術能力達國際水準，因而促成美國數家公司加入共同研發。
計畫成果:

• 建置國內首座以連續式製程技術為主題之「軟電量產開發實驗室」，為領先全球具量產開發技術能量的開放實驗室。
• 成功試製世界一流的4.7”主動式軟性背板技術。
• 製造世界上最輕薄及大型之軟性揚聲器(0.5m寬、2.5m長)。
• 突破傳統揚聲器之應用領域，目前導入車用電子領域進行相關測試。
• 製作1 2 8 b it有機記憶體陣列，可連續操作2,000次以上，具有以電性寫入、紫外光照射清除記憶之功能。
• 以印製式軟性電路為核心能力成為國內外軟性電路研發之Foundry。
• 開發適用人體感應範圍之類比壓力感應器。
• 因關鍵製程技術能力達國際水準，促成國際廠商加入共同研發。

印製式OTFT軟性背板技術於軟性電子書及電子紙之應用，此技術與面板業者製程設備與環境相容，後續生產無須額外的投資，容易被產業界應用。


建立『工研院連續式製程開發平台』：鍍膜製程技術(ITO、IGZO、SiO₂、Al)和電極圖案化製程技術


壓力感測安全氣囊賽車座椅