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科技專案成果

軟性電子關鍵技術發展計畫
發佈日期:2012-07-12
單位:工業技術研究院
案例年度:2009
簡介:
本計畫以低成本之軟性基材、低溫之印製製程及快速之捲對捲製程為核心,建立材料評估驗證平台以及軟性元件及系統試量產系統,為國際上具有強力競爭力之研發團隊。除此之外,在軟性電子技術研發、產業拓展、人才培育、國際合作等方面皆可為國內外研發基礎平台。其中計畫研究方向及規劃,均以可量產化為指標,目前已有部分研發成果,正展開相關試量產開發,以作為軟電產業之基石。

特色:

繼兩兆雙星產業之後,具可撓耐摔、輕薄短小、節能環保及低成本之軟性電子將成為下一波之產品主流之一。國內這方面的產業及技術仍 在萌芽階段。本計畫整合工研院各所資源,期望對萌芽中的相關產業之設計製程材料等技術奠定基礎。在這個背景下,本計畫跨工研院5個單位及院外4個單位實質合作。主持人展現其卓越的溝通與整合能力,整合協調各合作單位各司其職,適時將半導體資源轉向軟性電子產業,將軟性電子技術,從無到有,在短短數年內即建立相當的基礎,甚為不易。其中,整合不同單位及產業,建立合作關係及研發聯盟,其難度尤高。可見主持人在規劃及執行計畫上的用心及能力。主持人努力下,成立國內首座連續式製程技術軟電量產開發實驗室,是領先全球具量產開發能量的開放實驗室。又,在主持人持續推展下,成立軟性電子產業聯盟,共計55家廠商參加運作。此外,還成立軟性天線印製及系統聯盟推動軟性無線標籤RFID、連續式軟性液晶薄膜研發聯盟等,協助產業精進升級並跨足軟性電子新興產業,對於打造台灣軟電產業之基礎,成效卓著。因本計畫關鍵製程技術能力達國際水準,因而促成美國數家公司加入共同研發。
計畫成果:

  • 建置國內首座以連續式製程技術為主題之「軟電量產開發實驗室」,為領先全球具量產開發技術能量的開放實驗室。
  • 成功試製世界一流的4.7”主動式軟性背板技術。
  • 製造世界上最輕薄及大型之軟性揚聲器(0.5m寬、2.5m長)。
  • 突破傳統揚聲器之應用領域,目前導入車用電子領域進行相關測試。
  • 製作1 2 8 b it有機記憶體陣列,可連續操作2,000次以上,具有以電性寫入、紫外光照射清除記憶之功能。
  • 以印製式軟性電路為核心能力成為國內外軟性電路研發之Foundry。
  • 開發適用人體感應範圍之類比壓力感應器。
  • 因關鍵製程技術能力達國際水準,促成國際廠商加入共同研發。
印製式OTFT軟性背板技術於軟性電子書及電子紙之應用,此技術與面板業者製程設備與環境相容,後續生產無須額外的投資,容易被產業界應用。
印製式OTFT軟性背板技術於軟性電子書及電子紙之應用,此技術與面板業者製程設備與環境相容,後續生產無須額外的投資,容易被產業界應用。

建立『工研院連續式製程開發平台』:鍍膜製程技術(ITO、IGZO、SiO<sub>2</sub>、Al)和電極圖案化製程技術。
建立『工研院連續式製程開發平台』:鍍膜製程技術(ITO、IGZO、SiO2、Al)和電極圖案化製程技術

壓力感測安全氣囊賽車座椅
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