科技專案成果

智慧型手機及平板的厚度愈來愈薄，在發展到極致後，3C電子產品的下一步是什麼？可以彎曲的面板應用是可以期待的下一波創新。然而目前國內外研發單位多是進行玻璃基板產品的檢測，針對軟性面板(如塑膠或薄膜等)的檢測技術則較少單位投入。看好此領域的未來商機，浩昇開發科技積極投入軟性面板檢測技術的開發。

浩昇公司成立於民國93年，累積多年自動化設備設計開發的經驗，現已經發展並製造超過50種以上用於光學自動檢測、雷射加工機、端子自動組裝機、多軸與複合化加工自動化設備。為了完成此技術的開發，浩昇開發科技先後克服了光學膠膜彎曲及光學反應等問題，使軟性面板在不同的背景下形成對比差，並結合機械與視覺自動辨識技術，可快速準確地檢測判別軟性面板上的各種缺陷。

由於檢測過程自動化，因此可提昇生產效能、縮短檢測時間，並可以記錄每次檢測的結果及缺陷的種類，於系統中記錄存檔，提供製程良率分析及製程改善參考等附加功能。基本上，此自動光學檢測裝置是首創以非接觸式線上視覺辨識進行檢測，光學最高解析度可達 7um，自動檢測時間≦1.75秒/片，可為客戶提高檢驗產能6倍以上，並每年可降低人力成本費用約140萬元。

透過此計畫所開發的視覺檢測技術，使浩昇的視覺控制技術能力獲得大幅提升，目前此軟性面板檢測技術已在臺灣取得新型專利1件，發明專利1件，另有其他相關專利申請中。此外並成功獲得國際大廠信賴，並自2012年起替國際大廠代工檢驗增光片及代工裁切檢驗BEF膜。

另外也透過此研發能量衍生面板供給機、收料機、除塵機及視覺機械手臂檢測分類應用等四項商品服務，開發技術也已應用在BEF及DBEF光學膠膜、防窺膠膜、防爆膜等，浩昇每日出貨量在40~60萬片，預估年產值可達新臺幣1億元，浩昇並已銷售20台CEF自動光學檢測設備，此部分創造新臺幣4,600萬元的營收。

為了完成此技術開發，浩昇的研發費用投入從民國100 年到102年共約新臺幣3,000萬元，該公司並已完成一樓1K級無塵室廠房建置，面積約120坪，與二樓1K級無塵室廠房擴建，面積約50坪；並投入檢驗裁切相關設備，如3台面板清潔除塵機、9台光學膜裁切設備、2台光學量測儀以及相關檢驗工具等。利用這些設備及研發資源投入，浩昇已完成各種尺寸與自動光學檢測量產設備的整合應用，順利達成技術國產化的目標，可提昇國內產業的自製率與競爭力。 

20台設備

自動光學檢測設備