活動回顧

「眺望2017產業發展趨勢研討會_電子材料」研討會

本研討會由工研院電子與光電系統研究所主辦，由先進微系統與構裝技術聯盟（AMPA）協辦，共四位PCB領域專業講師說明印刷電路板的智慧機械策略推動，再介紹相關的智慧製造應用案例，並從市場驅動新材料的發展現況切入，再由材料研究觀點分享最新的材料技術現況，最後帶到下游高值化PCB的需求市場概況。
 
本研討會在高雄舉行，為期半天，第一個議程由經濟部智慧自動化產業推動辦公室經理廖德山，主講「智慧機械的政策與推動策略」，政府在智慧機械推動印刷電路板產業提升系統整合及應用，帶動設備與材料產業投入關鍵設備與材料國產化開發，透過關鍵技術建立進而提升印刷電路板廠的品質、出貨率與良率，並導入產業智慧機械化與材料高值化藉以提升國內電路板廠商的生產彈性與品質，使得印刷電路板廠保有技術自主並建構高競爭力之產品技術。第二個議程由研華科技專家李宗益主講「智慧製造資料整合及應用分享」，結合實際應用案例，說明智慧製造在PCB製造領域的應用現況。
 
第三場由工業技術研究院產經中心(IEK-ITIS計畫) 產業分析師張致吉主講「高值化PCB應用的需求與市場趨勢」，首先回顧我國自1969年以來發展PCB產業之歷程，目前行動通訊網路面臨5G時代來臨，使得無線通訊邁入高速傳輸的新世代，我國PCB產業規模是全球第一大，一方面需要降低中國低階產品的衝擊，另一方面也要兼顧高階應用方面與日本競爭的壓力。目前產品供給現況朝低介電常數與低損失還有高密度化電路板等方向進行，其關鍵促成技術有低介電常數及低介電損失材料，還有內埋元件技術，所謂內埋元件技術就是為達到縮小面積的目的，將原本配置在表面的電子零組件，內埋至電路板中，使其應用領域更為寬廣。並深入分析PCB材料，分別剖析玻纖銅箔基板、軟性銅箔基板、玻纖布、PI、環氧樹脂的全球市場趨勢，智慧家電、智慧車輛、物聯網等將成為未來應用主流系統，高頻高速電路板擔任主要任務，而玻纖銅箔基板為高速基板材料的關鍵。
 
第四個議題由工業技術研究院材料與化工研究所副組長邱國展主講「高性能機板材料開發技術」，下世代印刷電路板高價值的產品有高頻高速的PCB與IC載板、高密度印刷電路板(簡稱HDI板)、軟板等，這些產品都是呼應創新應用與技術之發展如：近年來無線傳輸的頻率提高，對於傳輸頻寬與傳輸速率皆增加，因此電子電路的組裝對於高頻高速的PCB與IC載板需求亦相對增加；隨著蘋果手機發展的需求，也帶動PCB產品高值化應用，HDI與軟板技術與產品應運而生；隨著下游終端對產品輕薄短小的需求越來越嚴苛，而散熱功能又是PCB高值化的另一訴求。
 

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