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智聯網系統模組化趨勢下的材料產業需求 [趨勢新知]
種類:其他公告  發布單位:技術處  發布日期:2018-06-27 10:15
作者:張致吉/工研院IEK

智聯網結合了5G、IoT與AI的應用,涵蓋的範圍不僅在室內/外通訊或人類與機器設備的溝通,也包括了雲端/終端以及車載系統之整體功能的發揮與動態/靜態的聯結。現今,雖然智聯網許多功能的落實主要是要靠軟體的指令來達成,但若沒有硬體的整合與發揮,軟體指令與動作是無法完成的。滿足智聯網系統的快速且有效的鏈結,模組化設計不僅是必要並且將很快成為趨勢,而模組化的構裝形同次系統的設計,亦將帶動先進構裝、電力電子與被動元件應用等以及相關製程技術與材料產業的需求。

總體而言,智聯網系統脫離不了五大類次系統模組與技術,包括:5G 基地台與終端產品用通訊相關模組(例如:射頻模組即RF模組與基頻模組等),雲端高速運算與儲存用小型系統構裝(SiP) 與高頻/高速構裝材料與技術,感測器與控制模組,電力電子模組化構裝與應用,車載系統中電力與非電力模組化(傳統機械式轉電子式模組)及其相關之類比或數位構裝設計,而五大系統的模組形成又根據不同的載具需求也須搭配有各種不同的元件(例如IC載板、主/被動與功能元件等)與構裝材料規格或元件配方,在模組製造或封裝的過程才能順利充分發揮其功能與效應。次系統模組化的挑戰是:如何在輕薄短小的有限空間內在搭配各種主/被動元件所設計的電路或高功率的電力電子電路下,以先進構裝技術產出模組元件。

我國產業概況與趨勢

我國產業從離散元件往模組化發展者,最早看到的是生產晶片電感的璟德電子,該公司以被動元件模組化為研發與生產,並以功能模組為銷售目標,種類多以無線通訊終端產品用模組為主。多年來在國內被動元件產業見到華新科不但往上游投資信昌電子以掌握材料的供應,還併購了多家同業以滿足一次購足的解決方案,雖然仍以離散被動元件為主,但已見到應用元件為其產品的組合。而國巨電子也不妨多讓,從2000年併購飛利浦被動元件廠,到2018年斥資220億收購美國Pulse Electronics,過程中除了滿足全產品的供應外,更強化在車用電子及工業市場的佈局,企業發展策略幾乎緊跟國際大廠的步調。

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智聯網的應用,所涵蓋的範圍極為廣泛,而為了因應未來大量且多樣、多功能系統模組化產品的需求,除了系統構裝(System in Package) 的技術需要不斷精進與自我突破外,涵蓋主/被動元件與sensor的整合以及電力電子的模組設計與上下游鏈結也需要加強緊密結合,國內相關的半導體構裝產業正磨刀霍霍的準備,被動元件產業也緊追國際大廠的策略腳步,為延續我國半導體構裝產業的競爭力、與不被大陸紅色供應鏈急起直追,建立國內先進半導體構裝材料技術、串連上下游產業、提昇我國的國際競爭力、是目前刻不容緩的任務。

完整內容請詳見:【產業技術評析】智聯網系統模組化趨勢下的材料產業需求

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更新日期:2017-08-08

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