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作者：楊啟鑫/工研院IEK

全球電子終端產品日新月異，不論是手機/無線通訊應用、消費性電子應用或是高速運算應用等，都可觀察到電子產品朝向高整合度發展趨勢，其中愈高階多功能產品，除伴隨之半導體晶片I/O數愈高多，其所需晶片之數量也愈高，整體封裝晶片之面積亦愈大。

在電子終端產品需求帶動下，晶片同質/異質整合趨勢已成市場共識，而整合度由過去從PCB及載板提升至薄膜製程或2.5D中介層等高度晶片整合方式，以產業鏈而言，即將面臨的是載板廠與封測廠甚至晶圓廠之競爭關係，但載板廠一直以來都是封測廠之重要合作夥伴，也因此即便客戶對高整合度封裝有興趣，但已俱備覆晶封裝產能之封測廠是否會願意拋棄發展已久之覆晶封裝技術，改以再投入資金成本購買大量薄膜製程發展扇出型封裝技術呢？亦或是以既有之覆晶產能，協同載板廠進行高密度載板之開發？很明顯後者可能性較高，因前者再投資成本以封測廠為主，但因覆晶產能可能因此空缺，故未必對封測廠獲利有益處，而後者之投資成本以載板廠為主，而載板廠為取得競爭優勢，勢必得持續朝高密度載板發展，因此，除非無覆晶封裝技術及產能包伏之封測廠較有可能積極發展扇出型封測技術外，具覆晶產能之封測廠則對扇出型封裝之再投資意願相對較低。

完整內容請詳見：【產業技術評析】電子終端產品暨先進封裝未來發展趨勢分析