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作者：楊啟鑫/工研院

一、前言

SEMI為全球性的產業協會，致力於促進微電子、平面顯示器及太陽光電等產業供應鏈的整體發展，其會員涵括上述產業供應鏈中的設計、製造、封測及設備材料等，該協會每年定期在全球各地協同當地相關產業鏈共同舉辨國際Semicon論壇，包括臺灣Semicon Taiwan、美國Semicon West及日本Semicon Japan等，其中中國大陸之Semicon China自1988年首次在上海舉辦以來，已成為中國大陸最重要的半導體大展，會員囊括全球半導體製造領域主要的設備及材料廠商，此外，因當地眾多系統組裝加工產業，帶動當地IC需求快速上升，至今中國大陸已成為全球最大IC市場，故成為全球IC產業發展重要觀測展會之一。

二、中國大陸為全球最大IC市場，IC自給率仍不足

中國大陸擁有全球最大的IC市場，達全球IC需求量的一半以上，中國大陸IC市場2018~2023之年複合成長率為8%，而中國大陸自製IC之年複合成長率為15%，以成長率而言，中國大陸自製IC之成長率較市場成長率高。另外，中國大陸自製IC比重占中國大陸IC市場將由2018年15.3%提升至2023年的20.5%。同時，中國大陸IC設計業近年快速發展，使得2018年中國大陸晶圓代工市場成為全球成長最快區域，年成長率達41%。

三、物聯網晶片整合封裝解決方案

物聯網之應用少量多樣，輕薄短小及省電已成大多穿戴式及手持式裝置所必需，國際大廠日月光集團長期專注在以系統級封裝技術結合其載板開發經驗，將多顆IC主被動元件整合在微小區塊中，以達微型化及省電目的。

四、AI及高速運算相關應用之晶片整合封裝解決方案

目前在全球AI應用快速成長趨勢下，高速運算需求增加快速，是故國際封測大廠皆爭相開發高速運算晶片封裝技術，舉例而言，日月光/矽品將邏輯及記憶體晶片整合在矽中介層上，以提高晶片整合效能，同時因晶片切割後再整合能降低前段晶片製程成本，亦可達到客戶需降低晶片成本目的，而長電在高階AI及高速運算(High Performance Computing, HPC)晶片整合封裝部份以覆晶封裝fcBGA為主，現階段其晶片大小(Die Size)能作到30x30 mm^2，而封裝大小則能達到65x65 mm^2，未來持續朝向更大的Die size及封裝大小開發。

五、結論

因應全球人工智慧暨物聯網終端產品快速興起，晶片整合技術因能提升效能及降低成本而顯得更重要，目前中國大陸封測廠針對物聯網消費性終端產品封裝解決方案上，主要是將晶片整合封裝技術結合SMT或是打線/覆晶技術，仍是以板子端為主，整合在重佈線層的技術相對較少且較不成熟，因其線寬線距較窄及各種翹曲問題而導致製程難度較高，低良率反應出高成本是急需解決的問題。

完整內容請詳見：從國際大展看晶片異質整合封裝技術發展趨勢