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技術與專利授權資訊

工研院軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與公告(綠能科技領域)
訊息類別:專利讓與
執行單位:工業技術研究院
領域別:綠能科技
發布日期:2018-04-13 17:00

 

* 法人單位名稱

  工業技術研究院

* 訊息類別

  專利讓與

* 領域類別 

  綠能科技領域

* 公告件數

  經濟部技術處下授之專利19項

* 公告專利名稱

 1. 發光二極體封裝結構及其製作方法

 2. 整合太陽能電池與熱電元件的封裝結構及其製作方法

 3. 背光模組及應用其之液晶顯示器

 4. 光源裝置及其驅動裝置

 5. 白光系統之驅動方法

 6. 微光學元件基板及製作微光學結構的方法

 7. 具靜電保護之發光二極體封裝結構及其製作方法

 8. 太陽能電池模組

 9. 發光二極體封裝結構

 10. 發光二極管封裝結構與其制作方法

 11. 半透明太陽光電膜

 12. 建築物的窗體、展示裝置的窗體及其多功能窗體結構

 13. 具氣密性之發光裝置

聯絡資訊
聯絡人:電光系統所/徐碧珍 【Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories(EOSL)/Pi-Chen Hsu】
電話:+886-3-5917624
E-mail:PCHSU@itri.org.tw
相關檔案
檔案名稱
檔案格式
軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與公告列表(綠能科技領域)(ods)
開啟1070413_1_itri.ods檔
軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與公告列表(綠能科技領域)(xlsx)
開啟1070413_1_itri.xlsx檔
* 點閱數24
更新日期:2017-08-08

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