:::

技術與專利授權資訊

工研院軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與公告(民生福祉領域)
訊息類別:專利讓與
執行單位:工業技術研究院
領域別:民生福祉
發布日期:2018-04-13 17:00

 

* 法人單位名稱

  工業技術研究院

* 訊息類別

  專利讓與

* 領域類別 

  民生福祉領域

* 公告件數

  經濟部技術處下授之專利60項

* 公告專利名稱

 1. 半導體晶方尺寸的封裝與製程

 2. 晶圓尺寸構裝的製作方法及其結構

 3. 形成有內建應力測試圖案的積體電路晶粒及其方法

 4. 晶圓尺寸構裝的製作方法及其結構

 5. 晶圓級構裝的方法及其結構

 6. 半導體構裝之基板結構

 7. 混合型晶圓尺度構裝的製作方法及其結構

 8. 半導體構裝的方法及其結構

 9. 三維堆疊之電子構裝及其組裝方法

 10. 省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法

 11. 熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構

 12. 具緩衝層的接合結構及其形成方法

 13. 晶圓級構裝結構及其製造方法

 14. 微型熱電冷卻裝置之結構及製造方法

 15. 非對稱電極之內藏電容裝置與製程

 16. 電子元件安裝及安裝方法

 17. 細糜多層式平衡轉非平衡訊號轉換器

 18. 孔柱分割式連通孔結構與其製造方法

 19. 高寬頻阻抗匹配之傳輸孔

 20. 對稱型電容

 21. 提高銲錫性的方法及裝置

 22. 電容元件及其形成方法與形成埋入式電容核板的方法

 23. 具有共用連接區域之埋入式電容裝置

 24. 電子構裝接點的保護結構與製造方法

 25. 高分子導電膜結構及其半導體組件封裝結構

 26. 鏡像式屏蔽結構

 27. 應力釋放之電子構裝架構與方法

 28. 具有電感的晶片級構裝結構及其構裝方法

 29. 內藏電感元件及其製造方法

 30. 有膠接合封裝之積體電路及基板結構

 31. 堆疊式壓電元件及其製造方法

 32. 整合熱電元件與晶片的封裝體

 33. 有機反式太陽能元件

 34. 組成物與高分子

 35. 有機太陽能電池

聯絡資訊
聯絡人:電光系統所/徐碧珍 【Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories(EOSL)/Pi-Chen Hsu】
電話:+886-3-5917624
E-mail:PCHSU@itri.org.tw
相關檔案
檔案名稱
檔案格式
軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與公告列表(民生福祉領域)(ods)
開啟1070413_2_itri.ods檔
軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與公告列表(民生福祉領域)(xlsx)
開啟1070413_2_itri.xlsx檔
* 點閱數18
更新日期:2017-08-08

回上一頁 回首頁