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技術與專利授權資訊

工研院軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與公告(智慧科技領域)
訊息類別:專利讓與
執行單位:工業技術研究院
領域別:智慧科技
發布日期:2018-04-13 17:00

 

* 法人單位名稱

  工業技術研究院

* 訊息類別

  專利讓與

* 領域類別 

  智慧科技領域

* 公告件數

  經濟部技術處下授之專利317項

* 公告專利名稱

 1. 覆晶構裝及其形成方法

 2. 非平坦表面之引腳連接結構及其形成方法以及應用該結構之封裝方法

 3. 使用微膠囊之接著材料的封裝結構及其方法

 4. 具嵌入式導電粒子之封裝結構及其方法

 5. 通用型數字影音錄放裝置

 6. 微型熱電裝置及其製造方法

 7. 具無機及有機功能性構裝基板

 8. 具內藏電容之基板結構

 9. 晶圓級構裝結構及其製造方法

 10. 導電顆粒植佈方法

 11. 光電傳輸模組及其製造方法

 12. 電子元件構裝及構裝方法

 13. 立體堆疊式構裝結構

 14. 固態冷卻結構與其整合至封裝元件的形成方法

 15. 元件之構裝接合結構

 16. 內含電子元件之電路薄膜

 17. 高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔

 18. 無線通訊之開關設計與結構

 19. 具備內藏照明之光學感測模組

 20. 提高焊錫性的無鉛焊料、方法及裝置

 21. 積體電路之接合結構及其製造方法

 22. 電容元件及其形成方法與形成埋入式電容核板的方法

 23. 具有共用連接區域之埋入式電容裝置

 24. 高介電係數之天線基板及其天線

 25. 電子構裝接點的保護結構與製造方法

 26. 多功能複合基板結構

 27. 晶圓、半導體元件和電路板之導線與介電材料結構失效的檢測裝置與方法

 28. 鏡像式屏蔽結構

 29. 封裝結構與封裝方法

 30. 具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法

 31. 發光二極體封裝結構及其製作方法

 32. 晶片封裝結構與晶片封裝製程

 33. 電路基板與其構裝結構及該構裝結構之製法

 34. 一種具有保護層之構裝結構及其構裝方法

 35. 多層電路基板之內藏式平面電阻元件及其製造方法

 36. 電容結構

 37. 可彎曲性LED面光源結構、軟板、及其製造方法

 38. 被動對位之光次組合封裝結構及其製造方法

 39. 電磁偏極化結構與偏極化電磁波元件

 40. 一種單基板太陽能電池模組結構

 41. 半導體元件以及其製造方法

 42. 壓力感測器的電性量測裝置及其方法

 43. 感測元件陣列及其製作方法

 44. 堆疊式半導體結構的接合結構及其形成方法

 45. 半導體基板

 46. 面光源以及可撓性面光源

 47. 晶片堆疊結構

 48. 三維波導元件

 49. 可撓式超音波致動裝置

 50. 封裝結構及其製造方法

 51. 背照式光感測元件封裝體

 52. 軟性電子元件模組

 53. 薄化集成電路裝置與其製作流程

 54. 嵌入式電阻元件的半導體基板

 55. 導通孔結構、封裝結構以及光感測元件封裝

 56. 半導體元件、製作方法及其堆疊結構

 57. 整合式毫米波晶片封裝結構

 58. 具有光子晶體之水平共振面射型半導體雷射裝置

 59. 一種具有內藏元件的電路板及測量該電路板的方法

 60. 發光元件

 61. 封裝結構及其製造方法

 62. 內藏電感組件及其制造方法

 63. 發光裝置及其製作方法

 64. 電感元件

 65. 晶片堆疊構裝結構、內埋式晶片構裝結構及其製造方法

 66. 多波長半導體雷射陣列及其製作方法

 67. 電感元件

 68. 可撓式顯示器

 69. 電容器元件及其製造方法

 70. 晶圓級構裝結構

 71. 可撓介面結合結構及其結合方法

 72. 電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

 73. 具可拉伸性之軟性電路結構及其製造方法

 74. 電阻佈局之製造方法及其架構

 75. 脈搏量測用組件、脈搏量測器、遠端照護系統

 76. 嵌入式電阻元件

 77. 可撓式熱電元件及其製造方法

 78. 電感元件

 79. 電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板

 80. 懸吊式電感元件

 81. 具晶粒三維堆疊結構之影像感測模組

 82. 磁性記憶體元件之防磁構裝結構

 83. 提升自振頻率之電容結構

 84. 晶片結構及其製程、晶片堆疊結構及其製程

 85. 光源裝置及其驅動裝置

 86. 島狀式承載板

 87. 階梯式電容結構、其製造方法、及應用其之基板

 88. 主動式固態散熱裝置及其製作方法

 89. 太陽光電轉化元件

 90. 光偏極化結構及發光裝置

 91. 發光模組

 92. 半導體裝置

 93. 靜電放電防護架構

 94. 線路結構及其製作方法

 95. 人工視神經網路模組、人工視網膜晶片模組及其製作方法

 96. 量測發光二極體特性與晶片溫度的裝置與方法

 97. 光電轉化元件

 98. 發光元件及其製作方法

 99. 存儲器電容的電極結構以及存儲器電容結構的制造方法

 100. 電容器裝置與電路

 101. 具有共偶電極面的電容器件

 102. 電容裝置

 103. 氮化物半導體層基板與氮化物半導體層之形成方法

 104. 具靜電保護的發光二極管封裝結構及其制作方法

 105. 照明系統

 106. 照明系統

 107. 光感測用雙閘極有機薄膜電晶體結構

 108. 堆疊式電容架構及其製造方法

 109. 晶片封裝結構及其製造方法

 110. 圖案化的電光開關裝置

 111. 三維影像顯示器裝置、二維影像與三維影像切換型顯示器裝置及其驅動方法

 112. 二維影像與三維影像切換型顯示器裝置

 113. 可程式化儲能控制模組

 114. 記憶體單元

 115. 多區域光電開關裝置

 116. 具自對準電極結構的功能性陣列元件及其製造方法

 117. 三維堆疊晶粒封裝結構

 118. 具氣密性之三維晶圓堆疊

 119. 帶通濾波器電路及多層結構及其方法

 120. 熱電元件及其製程、晶片堆疊結構及晶片封裝結構

 121. 立體導通結構及其製造方法

 122. 掃描線驅動器、平移暫存器和其補償電路

 123. 具有對位圖案的構裝與基板結構及其分析方法

 124. 電容元件及其製造方法

 125. 有機薄膜電晶體及其製造方法

 126. 警報系統

 127. 積體電路裝置與其量測系統和方法

 128. 發光二極體結構與元件以及其製造方法

 129. 磁性發光元件

 130. 賽車座椅

 131. 多層電容器及其製造方法

 132. 氮化物半導體基板及其製造方法

 133. 光感測元件陣列基板

 134. 元件密封接合結構及其製程

 135. 封裝載板與接合結構

 136. 雙偶極天線

 137. 多併環噻吩衍生物的製備方法

 138. 座椅系統

 139. 可撓式光源裝置及其製造方法

 140. 晶片堆疊封裝結構及其製作方法

 141. 光治療裝置

 142. 發光二極體之製作方法

 143. 晶片封裝結構及其製造方法

 144. 晶片封裝結構及其製造方法

 145. 光感應器電路

 146. 具氣密性之發光裝置

 147. 噴印半導體及其製造方法

 148. 電晶體

 149. 二極體晶片的量測裝置及量測方法

 150. 畫素驅動電路及畫素驅動方法

 151. 電子封裝、用於電子裝置的散熱結構及其製造方法

 152. 測量裝置

 153. 畫素陣列的製作方法

 154. 主動元件陣列以及有機發光二極體畫素陣列的製作方法

 155. 半導體裝置

 156. 堆疊電極以及光電元件

聯絡資訊
聯絡人:電光系統所/徐碧珍 【Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories(EOSL)/Pi-Chen Hsu】
電話:+886-3-5917624
E-mail:PCHSU@itri.org.tw
相關檔案
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檔案格式
軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與公告列表(智慧科技領域)(ods)
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軟性電子技術、半導體封裝技術、半導體光源技術等相關專利讓與公告列表(智慧科技領域)(xlsx)
開啟1070413_3_itri.xlsx檔
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更新日期:2017-08-08

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