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技術與專利授權資訊

優質平面顯示器技術暨專利非專屬授權案(智慧科技領域)
訊息類別:非專屬授權
執行單位:工業技術研究院
領域別:智慧科技
發布日期:2018-08-09 17:00

 

* 法人單位名稱

  工業技術研究院

* 訊息類別

  非專屬授權

* 領域類別 

  智慧科技領域

* 公告件數

  經濟部技術處下授之專利148件,技術30件

* 公告專利名稱

 1. 觸控感應結構

 2. 觸控面板

 3. 感測顯示裝置

 4. 觸控裝置

 5. 光學膜結構與顯示器結構

 6. 可撓性環境敏感電子元件封裝

 7. 觸控感測方法、觸控顯示裝置及可攜式電子裝置

 8. 具觸控功能的光學薄膜

 9. 觸控裝置及其雜訊補償電路及雜訊補償方法

 10. 保護結構以及電子裝置

 11. 觸控顯示面板

 12. 顯示裝置

 13. 驅動裝置以及驅動方法

 14. 取下設備

 15. 觸控裝置之結構

 16. 光學薄膜及顯示器裝置

 17. 可透視顯示面板

 18. 具觸控功能的光學薄膜

 19. 感測裝置

 20. 發光裝置

 21. 透明顯示裝置

 22. 環境敏感元件封裝

 23. 感測顯示裝置

 24. 觸壓感測元件

 25. 保護結構以及電子裝置

 26. 觸控顯示面板

 27. 感測顯示面板

 28. 光學補償結構

 29. 保護結構以及電子裝置

 30. 電子器件及其製造方法

 31. 電晶體裝置

 32. 可撓性電子裝置

 33. 電子元件封裝體以及顯示面板

 34. 可印刷用於形成多層阻氣性疊層膜

 35. 具有元件變異補償的驅動電路及其操作方法

 36. 觸控感測方法、觸控顯示裝置及可攜式電子裝置

 37. 觸控裝置及其噪聲補償電路及噪聲補償方法

 38. 驅動裝置以及驅動方法

 39. 觸控面板驅動裝置

 40. 可撓性環境敏感電子元件封裝

 41. 耐衝擊減震結構及電子裝置

 42. 畫素結構以及顯示面板

 43. 薄膜電晶體及其製造方法

 44. 有機發光二極體顯示器的畫素元件結構與製程

 45. 環境敏感電子元件的封裝體

 46. 觸控面板

 47. 觸控薄膜結構

 48. 具有複合式黏著層的黏著結構

 49. 觸控裝置及感測補償方法

 50. 基板結構、其製造方法、及電子裝置之製造方法

 51. 電子元件及其製法

 52. 摺疊式封裝結構

 53. 觸控感測結構

 54. 觸控面板

 55. 觸控面板

 56. 具元件變異補償之驅動電路及其操作方法

 57. 光學薄膜及顯示器裝置

 58. 觸控裝置

 59. 光學膜結構與顯示器結構

 60. 可透視顯示面板

 61. 觸控感測方法及觸控顯示裝置

 62. 感測裝置

 63. 具觸控功能的光學薄膜

 64. 觸控裝置及其雜訊補償電路及雜訊補償方法

 65. 感測裝置

 66. 觸壓感測元件

 67. 顯示裝置

 68. 感測顯示面板

 69. 取下設備

 70. 多層氣體阻障疊層膜之全印製方法

 71. 觸控裝置之結構

 72. 觸控式顯示裝置及其製造方法

 73. 觸控式顯示裝置及其製造方法

 74. 顯示裝置、電子系統以及控制方法

 75. 環境敏感電子元件撓曲結構及其製造方法

 76. 電子元件及其製法

* 公告技術名稱

 1. 可摺疊硬質膜層製程技術與驗證報告 (513A70367)

 2. 超薄圓偏光片製程技術與光學驗證報告 (513A70373)

 3. 具硬質塗層與超薄圓偏振片膜層之可摺疊多功能上蓋板製程整合與驗證報告 (513A70364)

 4. 搭載多功能上蓋板之可摺疊觸控AMOLED製程整合與驗證報告 (513A70365)

 5. 可摺疊觸控薄膜設計報告 (513A70374)

 6. 可摺疊觸控薄膜製程整合技術開發報告 (513A70372)

 7. 可摺疊觸控薄膜驅動模組製程整合與驗證報告 (513A70368)

 8. 可摺疊觸控AMOLED整合多功能上板與耐衝擊結構之應力模擬技術報告 (513A70377)

 9. 可摺疊觸控AMOLED整合多功能上板與耐衝擊結構之製程流程技術報告 (513A70378 )

 10. 可摺疊觸控AMOLED整合多功能上板與耐衝擊結構之測試及失效分析技術報告 (513A70379)

 11. 可摺疊LTPS-TFT設計技術開發報告 (513A70370)

 12. 可摺疊LTPS-TFT製程開發報告 (513A70369)

 13. 可摺疊OLED元件結構設計技術報告 (513A70366)

 14. 軟性高透明投射式觸控薄膜技術-摺疊觸控面板模擬技術報告(613A20072)

 15. 軟性觸控與顯示驅動技術-摺疊觸控面板模擬驅動模組設計報告(613A20071)

 16. 耐撓曲AMOLED 封裝技術-軟性摺疊式OLED元件應力模擬技術報告(613A20048)

 17. 軟性基板製程技術-耐高溫基板離型特性高溫製程後之離型力變化(613A20079 )

 18. 軟性基板製程技術-耐450℃高溫基板烘烤成膜製程技術開發與離型取下驗證(613A20058)

 19. 耐撓曲薄膜電晶體技術-耐450℃高溫基板應用於TFT製程相容性的GCMS驗證(613A20057)

 20. 耐高溫阻氣軟性基板與離型技術-軟性基板材料進料檢驗工作說明書(613A30182 )

 21. 耐高溫阻氣軟性基板與離型技術-FlexUP高溫爐製程技術開發報告(613A30186)

 22. 軟性基板製程技術-軟性OLED元件封裝結構與取下技術(613A20176)

 23. 離型取下製程技術-軟性AMOLED取下技術評估報告(613A30024)

 24. 耐高溫阻氣軟性基板技術-離型取下的軟性元件失效分析(613A20039)

 25. 軟性OLED封裝技術-軟性OLED元件之軟性封裝膠材與取下製程測試技術報告(613A20047)

 26. 軟性觸控與顯示驅動技術-觸控驅動模組整合技術報告(613A20033)

 27. 軟性基板製程技術-以狹縫式塗佈法製備均勻厚度之塑膠基板(613A10116 )

 28. 耐高溫阻氣軟性基板技術-軟性顯示器用高阻氣性薄膜材料與製程分析技術報告(613A10112)

 29. 耐高溫阻氣軟性基板與離型技術-低應力阻氣上蓋板技術開發報告(613A30067)

 30. 耐高溫阻氣軟性基板技術-軟性基板取下製程技術(613A20077)

聯絡資訊
聯絡人:工研院電光系統所 謝旺廷 (Wang-Ting Hsieh)
電話:+886-3-5913551
E-mail:wthsieh@itri.org.tw
相關檔案
檔案名稱
檔案格式
優質平面顯示器技術暨專利非專屬授權公告成果列表(智慧科技領域)(ods)
開啟1070809_1_itri.ods檔
優質平面顯示器技術暨專利非專屬授權公告成果列表(智慧科技領域)(xlsx)
開啟1070809_1_itri.xlsx檔
* 點閱數49
更新日期:2017-08-08

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