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技術與專利授權資訊

111年度工研院量測技術發展中心「半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術」非專屬授權案(智慧科技領域)
訊息類別:非專屬授權
執行單位:工業技術研究院
領域別:智慧科技
發布日期:2022-11-07 17:00

1. 法人機構名稱:財團法人工業技術研究院。

2. 方式:讓與或非專。

3. 專利共計4件,技術共計2件。

聯絡資訊
聯絡人:工研院技轉法律中心 桂嫚婷
聯絡電話:03-5918009
E-mail:ManTing@itri.org.tw
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111年度工研院量測技術發展中心「半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術」非專屬授權案(智慧科技領域)(ods)
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111年度工研院量測技術發展中心「半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術」非專屬授權案(智慧科技領域)(xlsx)
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* 點閱數43
更新日期:2017-08-08

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