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高效雙模態原子層鍍膜系統
獲獎年度：2023｜執行單位：財團法人工業技術研究院
因應晶圓先進製程，鍍膜精度要求日益嚴苛，工研院開發全球首創「高效雙模態原子層鍍膜系統」，將半導體前段鍍膜製程步驟整合為多合一(All-in-one)鍍膜系統，減少傳輸與污染滿足速度快、低耗電的下世代電晶體及記憶體所需，未來將與旭宇騰精密科技合作生產設備，預期將可導入半導體製造龍頭廠商。
技術特色
- 應用領域：半導體前段製程。
- 首創高深寬比雙向流專利：符合半導體3D高深寬比孔、多成份保形、奈米膜原子層製程需求。
- 獨創高效雙模態原子級鍍膜：多合一(All-in-one)鍍膜系統，減少傳輸與污染，提升鍍膜品質與產能。
- 智慧製程模擬系統：精確預測膜厚均勻性及鍍率，加速開發關鍵模組與整機系統。
- 已技轉旭宇騰精密科技，協助導入國內外半導體廠。
資料來源：財團法人工業技術研究院
