技術處委託資策會資安所執行半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫，透過本次活動分享 IC 晶片軟體資訊安全趨勢、開發機制，研討晶片安全威脅與安全組態項目等相關議題。企業該如何因應趨勢打造資安長城，正確踏出第一步，強化資安管理策略，建立多重防護線，帶動影響企業上下游供應鏈、合作夥伴安全大躍進。

▲ 議程：
13:45-14:00 賓客報到
14:00-14:10 開場引言/長官致詞
14:10-14:40 [專題演講]從晶片韌體安全技術現況 探討安全軟體供應鏈SBOM發展
14:40-15:10 [專題演講]晶片安全測試規範介紹
15:10-15:40 [專題演講]軟體安全與晶片安全軟體開發管理平台
15:40-16:20 產業交流時間
16:20-16:30 主席總結


※相關注意事項：
1. 主辦單位保有審核報名資格及調整活動內容之權利。
2. 本活動完全免費，惟座位有限，請盡快報名，以免向隅。
3. 若遇颱風地震等自然不可抗力之因素而取消活動，主辦單位將另行通知。