經濟部技術處110年度「臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鍵資安關鍵技術發展計畫」為協助國內資安顧問輔導業者，了解IC晶片產業資安導入的要求及方法，進而有能力輔導國內IC晶片產業，特舉辦本次研討會。

在技術處推動下，於109年至今，已協助國內15家IC設計公司完成安全軟體成熟度自評作業，並成功輔導國內一家IC設計公司通過BSIMM國際資安評估。

本次活動將協助資安顧輔導業者，了解IC晶片產業安全成熟度導入的要求及方法，提供相關基準與參考指引，讓資安的要求水準能完善IC晶片生產製造供應鏈。同時，本計畫未來將建立BSIMM安全成熟度推廣媒合平台，媒合國內資安業者與國內IC設計公司，提供安全成熟度相關之服務。

經過本計畫能力驗證通過之資安業者將可以在BSIMM推廣媒合平台進行公告，未來有意接受輔導的企業自然可以透過平台取得顧問輔導資源。