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活動訊息

(9月2至3日) 資安業者安全軟體成熟度「輔導建置作業能力」培訓研討會
種類:活動訊息  發布單位:技術處  發布日期:2021-08-26 10:00
另開視窗,連結到資安業者安全軟體成熟度「輔導建置作業能力」培訓研討會活動議程(jpg檔)
經濟部技術處110年度「臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鍵資安關鍵技術發展計畫」為協助國內資安顧問輔導業者,了解IC晶片產業資安導入的要求及方法,進而有能力輔導國內IC晶片產業,特舉辦本次研討會。

在技術處推動下,於109年至今,已協助國內15家IC設計公司完成安全軟體成熟度自評作業,並成功輔導國內一家IC設計公司通過BSIMM國際資安評估。

本次活動將協助資安顧輔導業者,了解IC晶片產業安全成熟度導入的要求及方法,提供相關基準與參考指引,讓資安的要求水準能完善IC晶片生產製造供應鏈。同時,本計畫未來將建立BSIMM安全成熟度推廣媒合平台,媒合國內資安業者與國內IC設計公司,提供安全成熟度相關之服務。

經過本計畫能力驗證通過之資安業者將可以在BSIMM推廣媒合平台進行公告,未來有意接受輔導的企業自然可以透過平台取得顧問輔導資源。
活動資訊
活動名稱 / 日期
活動資訊
資安業者安全軟體成熟度「輔導建置作業能力」培訓研討會
(2021-09-02 09:00 ~ 2021-09-03 17:00)
活動地點:中華民國資訊軟體協會訓練教室
活動地址:臺北市大同區承德路二段239號6樓
聯絡人:資策會 陳光星
聯絡電話:02-66073286
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