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活動訊息

(11月9日)「企業備戰,IC晶片供應鏈之資安檢測募集」線上說明會
種類:活動訊息  發布單位:技術處  發布日期:2021-11-01 09:05
經濟部技術處委託資策會辦理「臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫」,期望藉由本次說明會推廣晶片安全開發流程管控工具,並招募參與檢測服務之單位,透過檢測服務,增加產業經驗,探究企業現階段資安需求與現況,作為後續更加精進平台之發展依據。

▲ 議程
13:45-14:00 報到
14:00-14:25 開場引言/長官致詞 (資策會資安所-王玉洋 總監、華苓科技-梁賓先 董事長)
14:25-14:50 軟體安全與晶片安全軟體開發管理平台 (華苓科技-林文元 產品經理)
14:50-15:05 SSDLC晶片軟體設計流程管理系統演示 (華苓科技-林文元 產品經理)
15:05-15:40 產業交流時間 (華苓科技-楊基載 技術副總)
15:40-16:00 主席總結 (華苓科技-楊基載 技術副總)

活動資訊
活動名稱 / 日期
活動資訊
「企業備戰,IC晶片供應鏈之資安檢測募集」線上說明會
(2021-11-09 14:00 ~ 2021-11-09 16:00)
活動地點:線上研討活動 (使用華苓Lale Meet會議平台,連結將於活動前兩天產生)
聯絡人:華苓科技 呂宥萱
聯絡電話:03-5753331分機624
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