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網站更新日期：2024-04-24
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整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(其他領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
半導體
、
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
113年度工研院電子與光電系統研究所智慧顯示、晶片設計與異質整合等相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2024-04-19 17:00
智慧顯示
、
晶片設計
、
異質整合
VIPV全球發展現況與未來展望
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2023-03-22 17:00
淨零碳排
、
能源轉型
、
交通運輸
、
車載整合太陽光電系統
、
VIPV
晶片互連 領先國際創百萬級高密度接點
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2022-10-27 09:30
智慧物聯網
、
半導體
、
異質整合封裝
、
晶片
AI裝置端產品與晶片之發展趨勢分析
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2021-09-01 10:00
人工智慧
、
裝置端應用
、
軟硬體整合
半導體小晶片(Chiplet)模式暨異質整合封裝發展趨勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2021-01-27 09:10
半導體
、
小晶片
、
整合
、
封裝
、
封測技術
從國際大展看晶片異質整合封裝技術發展趨勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2019-06-26 13:30
晶片整合封裝
、
物聯網
、
AI
車用影像安全系統大升級 道路駕駛更安心
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2016-10-17 00:04
車用影像
、
整合式行車智慧系統
、
行車輔助
、
盲點偵測
目前總共有
14
筆資料
更新日期：2017-11-18
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