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產業經濟統計簡訊

108 年積體電路業產值可望再創新高
種類:產業簡訊  發布單位:統計處  發布日期:2019-11-15 09:00
另開視窗,連結到產業經濟統計簡訊-347期(png檔)
1.積體電路業近6 年產值屢創新高:隨著行動裝置推陳出新以及規格不斷提升,加上物聯網、車用電子、人工智慧等科技應用持續拓展,我國積體電路業憑藉優異製程技術,產值於103 年首度突破兆元,並自102 年起連續6 年創新高。今年第1 季由於智慧手機銷售疲弱加上虛擬貨幣採礦熱潮消退,產值年減10.8%,第2 季因終端電子產品需求仍弱,以及客戶端持續庫存調整,續呈年減3.1%,惟第3 季在各大品牌消費性電子新品陸續推出,以及5G 基礎建設加速布建,帶動半導體高階製程需求強勁下,扭轉今年前兩季負成長態勢,年增5.1%,累計今年前3 季產值則年減2.8%。
2.晶圓代工為積體電路業成長之主力:按產品產值結構觀察,晶圓代工產值約占積體電路業8成3,DRAM 則約占1成。107年晶圓代工產值達1兆2,246億元,連續7年創歷史新高,年增6.4%,今年上半年雖受全球景氣影響而生產下滑,惟第3季起重拾動能,年增12.1%;DRAM 及快閃記憶體因電子產品記憶體搭載容量不斷提升,加上固態硬碟應用普及,107年產值皆創下歷史新高,分別年增28.3%及8.1%,惟今年則受價格滑落影響,1-9 月產值分別年減19.3%及21.1%。由於晶圓代工為積體電路業最主要之貢獻來源,今年下半年在我國晶圓代工恢復強勁成長下,可望彌補記憶體之減產空缺,有機會帶動積體電路業全年產值再創新高。
3.積體電路出口市場以中國大陸及香港居冠:我國積體電路業直接外銷比率約8成4,108年1-10月積體電路出口值達756億美元,較107年同期成長3.8%,主要出口市場以中國大陸及香港(占58.1%)為首,年增5.7%,新加坡(占12.8%)居次,年增4.8%,日本(占7.2%)及南韓(占7.1%)再次之,出口值分別年增11.7%及0.9%。
4.我國晶圓代工市占穩居全球第一:根據TrendForce統計,108年第3季全球晶圓代工廠營收排名,台積電市占率達50.5%,穩居全球晶圓代工市場之龍頭寶座,聯電、世界先進、力積電亦名列全球晶圓代工前十大廠商,我國晶圓代工市占率合占達59.8%,較第1季之58.5%及第2季之59.4%逐季提升。


發言人:經濟部統計處 王副處長淑娟
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業務聯絡人:經濟部統計處 周科長于晶
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撰稿人:經濟部統計處 魏銘佑專員
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產業經濟統計簡訊-347期
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更新日期:2017-09-29
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