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中華民國經濟部

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本部新聞
2022-10-05 09:00
統計處

半導體業全年產值可望續創新高

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半導體業今年延續成長態勢,1-7月產值2兆465億元,年增32.2%
1.半導體業為推動我國製造業產值成長之主要動能:半導體業在我國經濟成長發展過程中具有舉足輕重之地位,引領我國製造業從勞力密集轉為技術密集導向,半導體業產值占製造業比重於2014年突破1成後,逐年攀升至今(2022)年1-7月之20.2%,其重要性快速提升,為挹注製造業產值成長之主要動能;受惠新興科技應用持續推展,加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求,近兩年產值呈兩位數成長,2021年產值2兆8,427億元創歷史新高,今年延續成長態勢,1-7月產值2兆465億元,年增32.2%。
2.晶圓代工為最主要的成長貢獻來源:依照產品別觀察,今年1-7月產值占比依序為晶圓代工(占68.2%)、半導體封裝及測試(占19.1%)及DRAM(占5.5%),其中以晶圓代工產值貢獻最大。
(1) 晶圓代工:受惠5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁,終端產品晶片含量提升,高階及成熟製程晶片供不應求,加上漲價效益貢獻,致晶圓代工產值連續10年正成長,其中2020年及2021年成長幅度均逾2成,今年1-7月產值達1兆3,955億元為歷年同期新高,年增幅度擴大至39.9%。
(2)半導體封裝及測試:我國有完整的半導體生產鏈,隨前端晶圓製造需求快速成長,帶動後端封裝及測試產業蓬勃發展,近年國內封測廠積極擴產及發展先進封測技術,加上國際整合元件(IDM)大廠擴大委外封測代工訂單,推動半導體封裝測試產值持續創高,2021年產值5,816億元,年增18.1%,今年1-7月產值3,912億元,年增21.3%。
(3) DRAM:受制於供需失衡導致價格大幅下跌,DRAM 歷經2019年及2020年產值連續2年負成長,之後在疫情推升遠距相關應用設備需求,以及電子產品記憶體搭載容量增加,加上廠商持續發展先進製程產品,DRAM 價格緩步回升,2021年產值1,815億元,年增22.4%,今年1-7月雖因市場需求走緩致產量下降,惟產值在先進製程占比提高下持續攀升至1,136億元,年增14.1%。
3.積體電路出口市場以中國大陸及香港居冠,惟占比逐漸下降:我國積體電路為外銷導向,直接外銷比率逾8成,出口值占我國出口總值比重2019年突破3成後,逐漸上升至2022年1-8月之37.6%,對我出口貿易發展影響程度逐年增加。2022年1-8月積體電路出口值達1,240億美元,年增26.5%,主要出口地區以中國大陸及香港占58.4%居首,年增23.0%,其次依序為新加坡(占11.7%,年增19.7%)、日本(占8.0%,年增35.9%),其中中國大陸及香港受美中科技戰影響,加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能,今年1-8月占比較2020年61.3%之高峰下降2.9個百分點,另馬來西亞受惠全球供應鏈轉移,帶動我對其出口快速成長,2021年增30.2%,今年1-8月續增58.2%,為前5大出口市場增幅最高。
4.我國積體電路出口全球第2,僅次於香港:我國為全球第2大積體電路出口國,僅次於積體電路轉口地區—香港,出口值占全球比重自2017年14.9%上升至2021年15.2%,今年1-6月出口成長幅度擴大至30.5%,僅次於馬來西亞。中國大陸在政府政策大力支持下,業者積極擴增產能,積體電路出口值近年快速攀升,2021年出口值1,566億美元,年增32.1%,惟今年1-6月因經濟景氣放緩及封控措施影響,出口年增幅明顯放緩至15.7%;馬來西亞近年因跨國半導體廠擴大投資封測產能,致積體電路出口值快速攀升,今年1-6月年增37.0%,於全球半導體供應鏈的地位漸趨重要。
5.今年我國半導體業產值可望續創新猷:隨全球通膨壓力升高、終端需求轉趨疲弱,產業鏈庫存調整逐漸衝擊半導體業,惟高效能運算及車用電子成長動能抵銷消費性電子需求轉弱之影響,加上半導體大廠因應產業長期發展趨勢,積極強化先進製程領先優勢,厚植研發能量,預期全年我國半導體業產值仍可望續創新高。


發言人:經濟部統計處 黃副處長偉傑
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業務聯絡人:經濟部統計處 林簡任視察錦鈺
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撰稿人:經濟部統計處 邱專員嬿燁



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