經濟部今(13)日舉辦智慧機械雲創新跨域服務成果論壇，並在行政院沈副院長見證下，由工研院、機械公會分別與國際軟體大廠達梭系統及中華電信簽署智慧機械雲合作意向書(MOU)，宣布啟動二大合作方向：第一，由達梭公司提供100套重量級機械設計軟體DELMIA及Solidworks第三方開發介面，提升臺灣機械領域設計效率、接軌國際；第二，國內業者協同中華電信，透過5G資通訊輸出東協國家，強化臺商供應鏈韌性、搶攻新南向市場商機。

　　行政院副院長沈榮津表示，2025年亞太地區智慧製造產值預估可達1,000億美金，市場成長快速；全球供應鏈面臨斷鏈後重組及貿易戰影響，許多臺商重新布局東南亞及臺灣的生產基地，跨國、跨域的營運平台更顯重要。機械雲平台自110年推動以來至今，不僅是全球第一個專為機械產業設計的APP軟體市集，今年更獲得法國設計軟體大廠達梭系統肯定與支持，提供智慧製造重要設計軟體外，也與國內指標性業者中華電信㩦手，採「廣結盟」方式，結合各產業夥伴，透過5G專網提供新南向國家垂直應用整合方案，積極搶攻泰國、越南等亞太地區智慧製造市場。另外，也獲得APEC國際組織肯定，直接挹注經費支持將臺灣智慧機械雲成果向APEC之其他國家進行推廣擴散。

　　經濟部技術處處長邱求慧表示，經濟部技術處整合臺灣具備優良數位科技創新及硬體設備研發能力，自110年啟動智慧機械雲計畫，已有1,500家廠商加入會員、超過70家廠商導入使用，業界投資額達新臺幣28億元；更協助五大產業提升智慧製造應用層次達可視化、可分析、可預測之境界，帶動佳和實業、台灣微軟、祁昌、元翎精密、東豐、千附精密、精浚及鼎基資訊等105家廠商投資。智慧機械雲平台明年正式升級為國際化服務，成為全世界第一個開放式的機械與製造軟體平台，結合首創零信任(ZeroTrust)資安防護系統，為產業提供更安全有保障的數位服務。

　　臺灣智慧製造大聯盟會長柯拔希表示，智慧機械雲平台是由機械公會於智慧機械產業白皮書當中，擘劃機械產業發展藍圖，提出產業切身需求，幸獲政府大力支持，加上國內重要研發法人單位共同努力，一手催生出來的，讓機械產業能夠在積極推動智慧機械發展的同時，能藉由智慧機械雲平台共享經濟的概念與方式，使用共通性的軟體，更輕易地導入智慧製造。

　　臺灣機械工業同業公會理事長魏燦文表示，臺灣機械業分大、中、小不同規模，傳統中小企業若有軟體需求，多半是透過系統整合商設計專用型的軟體，然而，這其實是業界的普遍需求，導致很多廠商重覆開發以及人力、金錢的浪費。再者，機械領域原本軟體人才難求，這都是機械業拚數位轉型的難處。透過智慧機械雲平台上共通性與專用性軟體，可以使中小企業及系統整合商運用這些已開發的軟體進行重組，快速滿足產業需要，加速數位轉型的腳步與進程。

　　工研院院長劉文雄指出，疫後企業對遠端技術服務，需求相當迫切，在經濟部技術處支持下，工研院協同其他法人建置全球第一個開放式機械與製造軟體平台，已提供金屬、電子、塑橡膠、紡織等跨產業的智慧製造整體解決方案，具有豐碩成果，如塑橡膠設備的富強鑫導入監控與分析模組，降低人工檢測成本15%，提高產品附加價值；電子設備商聯策科技結合監控模組與AR/VR穿戴裝置，協助終端客戶進入國際供應鏈，明年更會擴大跨雲應用及跨國服務；此次工研院與機械公會、達梭系統、中華電信簽署MOU是國際合作及搶進新南向市場的新起點，更是讓國內業者與全球客戶即時合作，提高供應鏈的應變能力。

發言人：
經濟部技術處 林德生副處長
聯絡電話：02-23212200#8121、0952-813491
電子郵件信箱：dslin@moea.gov.tw

業務連絡人：
經濟部技術處 何祥瑋科長
聯絡電話：02-23212200#8171
電子郵件信箱：hwho@moea.gov.tw

媒體聯絡窗口：
經濟部技術處 紀懿珊研究員
聯絡電話：02-23212200#8155、0910-660322
電子郵件信箱：yschi@moea.gov.tw