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中華民國經濟部

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本部新聞
2023-12-28 11:00
產業技術司

不只晶圓製造 經濟部推動半導體材料設備投資臺灣 全球半導體設備三巨頭全到齊

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為維持臺灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除長期進行下世代半導體技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在臺發展的能量,近5年投入近新臺幣65億元,補助國內設備及材料業者投入研發已具成效,已帶動137項國產產品進入半導體國際供應鏈。且日前在龍頭外商科林研發(Lam Research)宣布在臺設立先進節點及高階製程技術研發中心後,全球前三大半導體設備商:荷商艾司摩爾(ASML)、美商應用材料(Applied Materials)及美商科林研發(Lam Research)全數到齊,藉由三家指標廠商來臺設立高階研發中心,可望新增對臺採購新臺幣133億元,並帶動新臺幣4,337億元在臺投資,後續除能帶動50家國內廠商參與外商研發及切入國際供應鏈外,亦讓臺灣成為全球半導體設備研發密度最高的地方。

科林研發為全球第三大半導體晶圓設備製造及服務供應商,總部位於美國加州,本次科林研發在臺設立研發中心,主要目標為落實「在臺供應」、「在臺培育」及「在臺研發」等三目標,完善臺灣的設備組件及人才體系,並提升臺灣在先進節點及高階製程技術之自主研發能量,進而帶動包括加速建立半導體設備之臺灣供應鏈體系,協助臺灣半導體先進節點技術及設備人才孕育,加速臺灣半導體先進技術在地研發。

除了吸引國際大廠來臺研發之外,經濟部也透過技術司及產發署,補助國內半導體設備及材料業者進行自主技術研發,以及協助國產設備及材料通過台積電、日月光、聯電等半導體廠商的品質及可靠度驗證,在半導體前段生產設備、高階封裝設備、以及關鍵製程材料方面都有許多重要突破。

以國內設備為例,透過經濟部補助,協助力鼎公司金屬接點種子層鍍膜設備、弘塑公司光阻去除設備、億力鑫公司塗佈顯影設備等,均已通過半導體客戶量產品質驗證,成功打進國內先進封裝產線,取得量產訂單。另國內材料係透過產發署補助,協助宇川、永光化學及環球晶等國內業者建置光阻配合材料、原子層沉積前驅物和碳化矽晶圓等半導體材料技術,並通過下游客戶驗證,成功進入國內半導體產業供應鏈。

發言人:經濟部產業技術司 周崇斌副司長
聯絡電話:02-23212200#8121
電子郵件信箱:cbjou@moea.gov.tw

業務聯絡人:經濟部產業技術司 何祥瑋科長
聯絡電話:02-23212200#8171、0919-905936
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新聞聯絡人:經濟部產業技術司 紀懿珊研究員
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