為維持臺灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除長期進行下世代半導體技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在臺發展的能量，近5年投入近新臺幣65億元，補助國內設備及材料業者投入研發已具成效，已帶動137項國產產品進入半導體國際供應鏈。且日前在龍頭外商科林研發(Lam Research)宣布在臺設立先進節點及高階製程技術研發中心後，全球前三大半導體設備商：荷商艾司摩爾(ASML)、美商應用材料(Applied Materials)及美商科林研發(Lam Research)全數到齊，藉由三家指標廠商來臺設立高階研發中心，可望新增對臺採購新臺幣133億元，並帶動新臺幣4,337億元在臺投資，後續除能帶動50家國內廠商參與外商研發及切入國際供應鏈外，亦讓臺灣成為全球半導體設備研發密度最高的地方。

科林研發為全球第三大半導體晶圓設備製造及服務供應商，總部位於美國加州，本次科林研發在臺設立研發中心，主要目標為落實「在臺供應」、「在臺培育」及「在臺研發」等三目標，完善臺灣的設備組件及人才體系，並提升臺灣在先進節點及高階製程技術之自主研發能量，進而帶動包括加速建立半導體設備之臺灣供應鏈體系，協助臺灣半導體先進節點技術及設備人才孕育，加速臺灣半導體先進技術在地研發。

除了吸引國際大廠來臺研發之外，經濟部也透過技術司及產發署，補助國內半導體設備及材料業者進行自主技術研發，以及協助國產設備及材料通過台積電、日月光、聯電等半導體廠商的品質及可靠度驗證，在半導體前段生產設備、高階封裝設備、以及關鍵製程材料方面都有許多重要突破。

以國內設備為例，透過經濟部補助，協助力鼎公司金屬接點種子層鍍膜設備、弘塑公司光阻去除設備、億力鑫公司塗佈顯影設備等，均已通過半導體客戶量產品質驗證，成功打進國內先進封裝產線，取得量產訂單。另國內材料係透過產發署補助，協助宇川、永光化學及環球晶等國內業者建置光阻配合材料、原子層沉積前驅物和碳化矽晶圓等半導體材料技術，並通過下游客戶驗證，成功進入國內半導體產業供應鏈。

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