經濟部產業技術司於本（115）年3月18日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第4次決審會議，審議通過中光電創境股份有限公司、日勝化工股份有限公司及東佑達自動化科技股份有限公司等3項研發計畫。技術司表示，計畫涵蓋沉浸互動顯示、循環材料及半導體先進封裝等關鍵領域，將結合我國在光電顯示、材料化學與精密控制技術的產業優勢，推動高附加價值產品與關鍵技術自主化，協助產業加速升級轉型，並增強我國在國際市場的競爭力。

　　中光電創境攜手中強光電與奧圖碼，共同推動「虛實融合一體機前瞻顯示互動系統開發計畫」，整合高解析拼接投影、感測模組與即時互動技術，透過邊緣運算與分散式AI架構，使8K超高解析度畫面可在5分鐘內自動完成拼接校正，互動延遲降低至200毫秒以內，提供極致流暢的沉浸體驗。技術架構具有高度擴充性與彈性，可快速部署不同規模的沉浸展演與互動場域，並大幅降低建置成本與能源消耗。未來技術可應用於展演、運動模擬、互動娛樂及教育訓練等多元場景，並促進產業鏈實質投資，吸引高階研發人才，注入臺灣數位顯示產業轉型新動能。

　　綠色循環材料方面，日勝化工與寶成工業及工研院合作，推動「循環聚氨酯材料與高值應用加工技術」，將廢棄鞋材進行選擇性解聚，精準轉化為可再生的多元醇原料，並結合超臨界流體(Supercritical fluid,SCF)技術，製作出100%可回收且輕量化的鞋材。技術應用可有效解決鞋材回收困難問題，同時提升產品輕量化20%以上，並建立完整循環體系。計畫預期帶動衍生投資逾新臺幣1.2億元，創造超過50個就業機會，協助臺灣鞋業接軌國際綠色供應鏈，持續推動低碳循環經濟發展。

　　在半導體先進封裝領域，東佑達自動化科技推動「晶圓級先進封裝次微米定位控制技術暨承載模組開發計畫」，開發精密承載平台，能在高速運作下穩定控制晶圓位置，將定位誤差控制在極小範圍內，確保晶圓製程的精度與穩定性。技術整合智慧溫度補償、主動抑振控制、雷射干涉量測及誤差回授等先進機制，即使長時間運作仍能保持高度精準與可靠性。此項突破技術將提升國產晶圓承載模組的性能與穩定性，降低對進口設備的依賴，增強半導體設備核心模組自主能力與國際競爭力。預期帶動投資逾新臺幣2億元，累積產值達新臺幣10億元，並創造30個就業機會，促進國內半導體設備模組在地化發展，提升臺灣在全球半導體高階製程與供應鏈中的競爭力。

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