投資臺灣事務所今(8)日通過3家企業擴大投資臺灣，包含臺商回臺方案的合晶科技，根留企業方案的晟鈦，以及中小企業方案的某高精密鋁合金零組件製造商。截至目前「投資臺灣三大方案」已吸引1,829家企業約2兆8,309億元投資，預估創造17萬181個本國就業機會，其中「歡迎臺商回臺投資行動方案」有367家企業投資約1兆5,358億元，帶來 9萬6,836個就業機會；「根留臺灣企業加速投資行動方案」有238家企業投資約6,651億元，創造3萬559個就業機會；「中小企業加速投資行動方案」則已吸引1,224家企業投資約6,300億元，可新增4萬2,786個就業機會。後續尚有14家廠商排隊待審。

合晶科技為全球前十大矽晶圓供應商，產品涵蓋4吋至12吋半導體級矽晶圓及磊晶片，並以Wafer Works品牌行銷全球。因應半導體市場持續成長，該公司四度申請「歡迎臺商回臺投資行動方案」，進一步建置新產能，擴大位於中科二林園區之投資與廠區規模，總投資金額約178.8億元，可為當地創造更多工作機會。新廠預計導入AI技術，建立製程數據分析與監測機制，強化產品品質與縮短交期，另將設置太陽能發電設備，與進行溫室氣體盤查，逐步落實低碳轉型。本次投資有助於合晶科技深化先進半導體材料之技術能力與產品布局，奠定未來成長及永續發展之重要基礎。

晟鈦深耕印刷電路板領域逾三十年，主要從事雙面及多層印刷電路板、高密度互連板(HDI)、厚銅板及特殊板材之研發、製造與銷售。該公司規劃於新北樹林廠區及桃園蘆竹廠區擴增智慧化產線，將AI技術導入工程設計、生產設備與排程管理，提高產品良率與縮短交期，並採購高效變頻冰水主機及回收製程廢液，降低排碳量及節省能源。本案投資金額約1.8億元，可新增7名本國就業機會，同時協助晟鈦落實低碳轉型與升級關鍵製程，蓄積技術能量，滿足高階產品市場需求。

某高精密鋁合金零組件製造商主要生產噴射客機關鍵零組件、半導體設備防止空燒機構組件等，服務航太、國防及半導體等高附加價值產業，並已建立符合國際標準之製程與品質管控機制。該公司規劃於北部地區興建新廠並擴建原廠。新廠將導入AI工程應用軟體，加速製圖作業與提高品質管理效能，並將採用低碳節能設備及設置太陽能發電設施，有效降低能源耗用。本次投資將助其精進核心技術與優化製程，同時推動國防及航太產業關鍵技術自主化。

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