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即時新聞

經濟部產業升級轉型主力產業分團 PCB通訊協定來助陣,揚博量測科技創新機
種類:即時新聞  發布單位:工業局  發布日期:2017-09-02 07:00
經濟部產業升級轉型服務團輔導案例

臺灣面對全球的劇烈競爭,各產業積極投入「智慧製造」的開發,發展智慧製造除了需有企業資訊系統與大量資訊人才之外,終端廠需整合各種不同設備的資訊,製程設備亦需建置智慧感知、聯網裝置與終端連結,台灣印刷電路板(PCB)產業,正逐步朝智慧製造的目標前進。在經濟部工業局推動之下,由台灣電路板協會整合PCB產業上中下游廠商與國內學者專家,制定完成全球「第一份」PCB設備通訊協定規範,使設備廠開發設備時有同一個通訊協定標準當作依據,更使得終端廠得以僅用同一套語言管理各種不同機器設備,進行智慧聯網製造與整體產業整合。
揚博科技專業服務涵蓋半導體晶圓製造及封裝測試、PCB、FPD等製程所需設備/材料/檢測儀器的系統供應商,PCB自製濕製程設備在亞洲具領先地位。揚博科技為提高設備競爭力,依據PCB通訊協定標準,積極投入「智慧製造」設備研發,同時,尋求經濟部科專計畫支持與經濟部產業升級轉型服務團(主力產業分團)協助,縮短新產品開發。
揚博科技在思考如何讓電路板生產過程更加「智慧化」的課題中,發現目前印刷電路板(PCB)生產中的銅箔厚度量測,不僅量測位置多,且檢驗方式需從製程取樣進行破壞性切片量測,待取得合格數據(18±2μm)再進行生產,非常耗時耗力。透過經濟部工業局之『光電及半導體設備產業發展計畫』,與主力產業分團(金屬工業中心)技術合作,協助揚博科技進行「非接觸式智慧量測及通訊模組開發」,開發出非接觸即時量測設備來量測銅箔厚度,有別於一般接觸式易導致銅箔表面損傷,量測所得相關資訊即時傳輸至終端聯網系統廠管理中心,幫助終端廠商進行大數據分析與製程品質管理,創造出智慧生產新模式與設備商機,新非接觸式智慧量測設備預計可增加揚博科技5~10%營收效益。

工業局發言人:游副局長振偉
聯絡電話:02-27541255 分機2903
電子郵件信箱:cwyu@moeaidb.gov.tw

業務聯絡人:簡科長大超
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更新日期:2019-02-21MNS1