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中華民國經濟部

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本部新聞
2021-07-16 15:16
加工出口區管理處

高雄軟體園區第二園區首場線上招商說明會 吸引逾50家廠商參與

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經濟部加工出口區管理處劉繼傳副處長於線上招商說明會致詞
為擴大南部數位科技產業群聚之規模,經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)已啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫(簡稱高軟二期),目前園區土地公告受理投資申請,15日舉辦首場線上招商說明會,共吸引50多家資通訊、5G AIoT相關業者及開發商等上線一同參與,其中不乏科技大廠、上市櫃資通訊業者及知名建商。
加工處表示,今年初總統蔡英文及行政院院長蘇貞昌南下視察高雄亞洲新灣區時,政策宣示未來中央各部會將於亞灣區投入百億元經費,共同打造亞灣區成為全國最大5G AIoT試驗場域,加工處肩負任務,就是開發高軟二期,提供產業落地、研發、測試場域。
高軟二期基地位於亞洲新灣區核心地帶,緊鄰高軟一期北側,東臨成功路,西臨高雄港,周邊有中鋼總部大樓、高雄展覽館、港埠旅運中心、流行音樂中心等重大公共建設,交通便捷、機能健全。土地使用分區為高雄多功能經貿園區第三種特定倉儲轉運專用區,面積約2.45公頃,使用強度建蔽率60%,容積率490%。園區分為A、B、C三大坵塊,土地只租不售,投資人可節省龐大購地成本。為活絡園區經濟,完善服務機能,興建之建築物3樓以下之樓層得經營科技產業園區法規容許設置之商業服務業。
線上說明會上,加工處除了簡報說明場域願景及招商內容,廠商亦提出投資人資格、土地只租不售、開發商租售比例、自行興建期程、承租土地坵塊等相關問題,加工處皆逐一回覆說明。歡迎從事數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發等5G、AIoT應用、研發及測試知識密集型產業;或依公司法設立,營業項目具有辦公室、廠房、大型商用不動產之開發租售業務之公司或財團法人,踴躍提出申請。
受理投資申請時間至110年8月31日,請申請人把握申請時間。相關投資資訊請至本處網站(網址http://www.epza.gov.tw)「訊息公告」,下載相關文件及表格。

發言人:經濟部加工出口區管理處 劉繼傳 副處長
聯絡電話:(07)3613349、0911363680
電子郵件信箱:lcc12@epza.gov.tw

業務聯絡人:第二組規劃設計科 李秋蓉
聯絡電話:(07)3611212分機215
電子郵件信箱:kr1022@epza.gov.tw

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