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重大政策

公告「產業升級創新平台輔導計畫」主題式研發計畫-工程實驗晶片光罩補助計畫。
種類:重大政策  發布單位:工業局  發布日期:2019-07-22 00:00
一、 計畫目標
半導體產業是台灣的「國家級產業」,是台灣經濟的支柱,且是政府推動 5+2 產業創新的最重要基礎。然而, IC 先進製程的研發費用門檻高,是台灣中小型公司發展創新產品遭遇的主要障礙之一。
為鼓勵國內新創中小型企業開發智慧物聯網應用之系統晶片,協助降低該類型公司之 IC產品由雛型開發至量產間的高研發成本風險,減輕投資壓力,特規劃「工程實驗晶片光罩補助計畫」,以協助台灣中小型新創公司掌握關鍵技術/產品。主要目標如下:
(一)針對符合國家政策之產業,如物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、AloT、5G、AR/VR/MR、資安、醫電、車電等領域,協助掌握關鍵技術及產品。
(二)降低台灣中小型新創公司開發先進 IC 產品之高研發成本,補助研究開發及試量產階段之工程實驗晶片光罩費用,減輕投資壓力。
二、 審查重點(包含成效指標)
(一)技術內涵
1. 技術能量:申請之企業應具備從事研究發展所需之人力與專案執行及管理能力,並具備從事 IC 設計創新服務之工作經驗,足以進行申請計畫之產業技術研發。
2. 技術內容、執行方法及產品開發規劃:晶片功能、晶片開發時程、在計畫期間之工程實驗晶片光罩下線規劃及所配合之晶圓代工廠商。其中晶片功能說明包含:
(1) 從產品或系統應用中,敘述欲開發晶片的功能。
(2) 預計開發晶片的電路方塊圖。
(3) 晶片預計使用的製程技術。
3. 計畫之創新性或差異性
(二)營運規劃
應具體提出目前公司之產品線及相關專利及技術能量,並具體說明應用產品之商業模式、國內外市場營運規劃及中長期營運策略。
(三)計畫全程效益
包括推動該創新應用產品與服務之預計產值、直接或間接投資額等相關指標。
三、 申請資格:有關申請之企業應符合下列申請資格:
(一)應為國內依法登記成立之中小型新創之獨資、合夥事業或公司。並符合以下之一者:
1. 申請計畫前一年會計年度之營業額小於新台幣壹億元且員工人數小於100人,
2. 新創事業(依公司法設立之公司,且設立未滿五年者)。
(二)非屬銀行拒絕往來戶,且公司淨值(股東權益)為正值。
(三)不得為陸資投資企業(依經濟部投資審議委員會公布之最新陸資來台投資事業名錄)。
聯絡資訊
聯絡單位:產業升級創新平台計畫專案辦公室
聯絡單位連絡人:高家嘉
聯絡單位電話:(02)2704-4844#145
聯絡單位E-MAIL:kao107@smecf.org.tw
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更新日期:2019-08-24MNS1