一、課程簡介：
此課程主要介紹現今封裝技術,課程涵蓋3DIC封裝技術、扇出型封裝、封裝發展趨趨等。
二、招生對象：對先進電子封裝產業暨相關系統業者之在職人士皆可報名。
三、上課時數：12小時
四、預定人數：20人
五、費用：新臺幣4,000元(原費用8,000元，政府補助50%費用)
六、執行計畫名稱：推動機電產業智慧製造計畫
七、開班單位：工研院/電子設備協會
八、課程聯絡人/聯絡電話：楊小姐 / 02-27293933#22
九、相關網址：https://idatrain.org.tw/
十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。