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中華民國經濟部

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活動訊息
2025-05-28 17:19
產業發展署

高精密雷射於半導體產業應用人才培訓班

點閱數20
一、課程簡介:此課程主要介紹現今雷射加工技術應用於玻璃基板精密切割,課程涵蓋新穎製程技術、設備組成、加工參數調製和實際應用範圍等。
二、招生對象:對高精密雷射加工技術產業暨相關系統業者之在職人士皆可報名。
三、上課時數:12小時
四、預定人數:20人
五、費用:新臺幣5,000元(原費用10,000元,政府補助費用50%)
六、執行計畫名稱:機電產業智慧製造升級計畫
七、開班單位:台灣電子製造設備工業同業公會
八、課程聯絡人/聯絡電話:02-27293933#22鄭小姐
九、相關網址:https://ipd.nat.gov.tw/idatrain/
十、開班單位保留調整課程內容之權利,以上資訊若有更動,依上述網站公告為準,恕不另行通知,敬請見諒。
活動資訊
  •  高精密雷射於半導體產業應用人才培訓班 (2025-06-10 09:30 ~ 2025-06-11 16:30)
    活動地點:台北世貿一館 (臺北市信義區信義路五段5號3樓3F09室)
    參與人: 鄭小姐
    聯絡人:鄭小姐 (02-27293933#22)
聯絡資訊
聯絡單位:
台灣電子製造設備工業同業公會鄭小姐
聯絡單位連絡人:
鄭小姐
聯絡單位電話:
02-27293933#22