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科技專案成果
提升產能如虎添翼 優化數據去蕪存菁
發佈日期：2017-11-21
單位：財團法人資訊工業策進會
案例年度：2016
簡介：
為突破製程多源巨量資料即時分析的困境，在經濟部技術處科技專案支持之下，資策會率先建置「製程大數據即時分析叢集系統」，以「即時串流分析」、「統計建模查詢」、「分散存儲取用」、「服務整合包裝」四大技術群組，實現產線效能即時監控之情境。
特色：
資策會開發製程大數據即時分析叢集系統
突破製程多源巨量資料即時分析困境 產能高效化、決策精準化
製造業資料豐富，橫跨需求、製程、研發、供給等面向，更加上機臺、感測器、影像、資訊系統等多方來源，各類資料具有非同步、產生快速、量大、異質、不盡正確等特性，而業界普遍欠缺多源生產資料的整合技術與分析工具，因此利用數據驅動建立分析模型，提升製程狀態的即時可見度及對整體生產效能、品質與成本的掌握，變得極為重要。
為突破製程多源巨量資料即時分析的困境，在經濟部技術處科技專案支持之下，資策會率先建置「製程大數據即時分析叢集系統」，以「即時串流分析」、「統計建模查詢」、「分散存儲取用」、「服務整合包裝」四大技術群組，實現產線效能即時監控之情境：由收集機臺運作日誌為始，經伺服器運行分析，萃取數據，快速進行生產管理資料比對、統計分析處理、預測模型建立等步驟，協助業者提升訂單達交率及決策反應能力。該系統透過分散式、容錯，以及連續即時串流處理大量多元資料，不僅能快速且精確反應現有問題，甚至提供生產前的決策指標，如預測不同因子組合之製造效能，提前知曉新產品的可能產能狀態，以掌握產量與生產時程。
巨量資料即時分析技術應用於半導體封裝產業之濫觴
大數據時代，多源資料的管控與有效運用成為管理重點，產業開始仰賴巨量資料的即時分析來幫助最佳化決策行為。本系統為我國巨量資料即時分析技術應用於半導體封裝產業之先驅，並於龍頭封測業者實際導入且上線營運，即時監控數百臺封裝設備，推估年省新臺幣上仟萬元設備與人力維運費用。
此外，資策會已與資服供應商、系統整合商合作，協助IC封裝、塑膠押出、電池組裝等製造業者完成產能與設備效益優化，推估每年可節省設備購置／維護成本新臺幣5億元。未來更將朝向通用型工作速率即時串流分析系統發展，加入各領域適用之友善介面，達到更全面的產業效益擴散。
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