科技專案成果

工研院 ▶ 完成我國第一顆5G毫米波相控晶片
 

隨著5G飆速時代來臨，毫米波(mm Wave)提供大量可用的頻寬，實現5G更快的傳輸效率，但毫米波高頻訊號易衰減的特性亟需克服，5G毫米波相控晶片便是其中不可或缺的關鍵零組件。
 

優化晶片尺寸與效率
 

目前全球僅少數廠商供應相關產品，授權金高昂，為提升我國產業技術能量，落實政府推動5+2產業創新計畫之「亞洲矽谷」，在經濟部技術處科技專案支持下，工研院投入技術缺口，聚焦5G毫米波主要頻段39GHz的前端模組設計與驗證等關鍵技術開發。
 

2019年已完成國內第一顆自主開發39GHz頻段CMOS製程設計的5G相控晶片設計與驗證。相較國際大廠開發之商用晶片，單路(One Way)面積減少約20％，以更小尺寸整合更多天線單元，減少成本，縮小前端模組面積，有利於打造輕薄終端裝置，目前可支援2*2多天線系統MIMO(Multi-Input Multi-Output)；晶片單路功耗可降低約20％，改善散熱問題，增加系統穩定性。優異性能同步國際大廠水準，奠定我國毫米波相控晶片自主設計能力。
 

補足關鍵技術 進入世界領先群
 

2019年4月於「台灣5G產業發展聯盟-中華電信領航隊」年度大會中，國產自主開發的5G毫米波晶片組正式對外發布，並搭配基頻系統模組(Baseband Unit)，進行多部高解析FHD影片串流，展示下世代毫米波無線行動通訊技術。
 

在產業應用方面，藉由和國內毫米波天線模組廠進行前期技術移轉，合作金額達新臺幣1,800萬元，協助天線模組廠與毫米波晶片設計公司掌握關鍵技術，並促成投資金額達8,500萬元，衍生產值5,200萬元，引領我國業者進入世界群，布局國際市場先機。
 

▲ 從無到有，科專成功打造國內第一顆自主開發的5G毫米波相控晶片
 

• 成果案例出處：2019科技專案執行年報