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科技專案成果
用於HDMI界面之靜電防護 IC技術研發計畫
發佈日期：2010-12-13
單位：晶焱科技股份有限公司
案例年度：2009
簡介：
本計畫研發設計全新的靜電保護IC電路結構，並調整改良CMOS製程，使以CMOS製程生產靜電保護IC，同時開發專屬的元件封裝技術， 使其達到HDMI之等級要求，本計畫之主要研發工作包括：製程參數設計、IC電路設計與佈局、製程參數及電路設計試驗和調整、封裝技術研發及HDMI相容性測試等。
特色：
本計畫開發HDMI高速傳輸介面之靜電防護IC技術，使用標準CMOS半導體製程， 達到低成本、高效能的優勢，技術創新性高，並已通過數家電子大廠的認證。
本計畫技術除了HDMI介面外，並可用於其他高速介面的應用上，市場加值性高。
該公司研發能量大幅提升，資本額由新台幣7,500萬元增資至新台幣2.9億元，顯示研發成果傑出，且目前開發產品已上市10個月，營業額已達新台幣1,000萬元，預估年營業額可達新台幣2,000萬元，具市場效益。
計畫成果
- 超越國際同級產品效能：
- 最低的負載電容 (<0.6pF)。
- >12KV系統級靜電防護(IEC61000-4-2, contact mode)。
- 完全符合HDMI 1.3c規格TDR要求。
- 國內唯一的HDMI TVS IC。
- 全新的製程與電路元件架構，降低箝制電壓使靜電防護效果更好。
- 新開發AZ1045-04F封裝技術使封裝更輕薄短小。
- 研發成果已廣為業界接受使用每月產量達到2.5KK pcs。
以ESD測試實圖
阻抗連續性測試
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