科技專案成果

工研院影像顯示科技中心所成功開發軟性AMOLED封裝技術，其技術成就及突破創新之處主要涵蓋三大層面。首先是開發出國內面板產業尚未具備的可摺疊面板結構應力模擬技術；其二是耐撓曲Soft layer面板封裝技術開發，此技術是可摺疊面板技術中的關鍵結構，工研院並已就此技術獲得美國與臺灣專利。第三項技術突破則是可摺疊OLED面板軟性封裝技術，主要是利用工研院開發出的FlexUPTM超薄透明阻氣基板，做為可摺疊面板結構中的OLED封裝蓋板。

整合上述三項創新技術於6吋軟性AMOLED面板中，最終成果為產出超薄(小於0.1mm)且兼具可靠度的可摺疊軟性AMOLED螢幕。此計畫所產出的技術對於台灣顯示器產業具有重大意義，因為面對即將來襲的穿戴式裝置風潮，可摺疊軟性螢幕的需求預期將出現高度成長，然而無論是在材料、設備、製程方面，可摺疊螢幕都是高度整合的複雜技術，其中，尤以軟性封裝技術最為關鍵。

一般來說，良好的軟性螢幕封裝厚度都超過0.3mm，然而太厚卻又會造成軟性螢幕在摺疊後失效。此計畫所開發的可摺疊AMOLED軟性封裝技術，正可以有效解決上述問題，透過不斷提升可摺疊式AMOLED軟性顯示器的技術水準與產品品級別，此技術將可推進至可量產化。

特別值得一提的是，此計畫在Flexible AMOLED關鍵取下製程及封裝製程，是分別使用雷射取下及薄膜封裝方式完成Flexible AMOLED製作，國內面板廠商只要在現有產線上增加切割取下及OLED 封裝設備，就可達成量產軟性AMOLED的目標，且由於製程方法不同於韓國廠商，不但可以降低我國廠商在未來產品量產後的侵權風險，並足以墊高技術門檻，讓後進國無法輕易跨入，藉以強化我國軟性顯示器產業的國際競爭力。

在產業化的推動方面，整體Flexible AMOLED發展於101~102年間完成推動15案衍生業科計畫，金額達新臺幣10億元，技術移轉總計25件，技術服務則有30件。

此外，工研院並完成推動國內材料及設備廠商之「Flexible AMOLED封裝材料與設備技術研發計畫」聯盟型業科計畫1案，促成投資達1億元，並促成國際設備大廠投入600萬元在台設立研發中心，以提供關鍵設備予面板廠進行軟性OLED面板量產，推動國產化材料、設備生產，穩固軟性 AMOLED產業上游供應鏈。希冀透過此推動機制協助國內產業完善軟性 AMOLED 整體生產線，布局關鍵製程材料及設備供應鏈。

為追求整體產業的健全發展，工研院亦積極推動發展新興軟性顯示創新產品應用，協助系統業者開發具市場吸引力的創新產品，例如可摺疊智慧手持裝置等，藉以增加市場占有率，進而帶動整體軟性顯示器產業的發展。

透過上述技術開發，我國顯示器業者將能擁有更強大且優異的技術能量來因應日、韓等國的競爭。當務之急，我國顯示產業除需加緊投入可摺疊、可撓曲 AMOLED等創新顯示技術研發及產業鏈佈建外，更應搶先鏈結創新產品的應用發展，同步投入創新顯示技術與系統的研發，以期於新興顯示技術的發展趨勢下，我國顯示器產業能持續成長並進一步提升國際競爭力。

財團法人工業技術研究院影像顯示科技中心

腕戴式軟性AMOLED 螢幕雛型品 可摺疊AMOLED 螢幕，向內摺疊曲率半徑7.5mm，將可實現「可摺疊平板」創新產品（2014 Touch Taiwan 展出）

腕戴式軟性AMOLED螢幕雛型品 可彎曲AMOLED 螢幕，人機界面觸控功能，將可實現「腕戴式裝置」創新產品（2014 Touch Taiwan 展出）

腕戴式軟性AMOLED螢幕雛型品 可摺疊AMOLED 螢幕，向外摺疊曲率半徑7.5mm，將可實現「可摺疊平板」創新產品（2014 Touch Taiwan 展出）

腕戴式軟性AMOLED 螢幕雛型品 可摺疊AMOLED 螢幕，同時兼具向內與向外摺疊之功能，且摺疊曲率半徑達5mm，將可實現「摺疊起來是可單手操作之手機；打開來是大畫面顯示之平板」之一殺手級之創新智慧行動裝置（2014 Touch Taiwan 展出）

本計畫之研發團隊