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科技專案成果
新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫(行動智慧顯示技術)-創新軟性主動顯示之電晶體陣列下板技術
發佈日期：2012-07-10
單位：工業技術研究院
案例年度：2010
簡介：
本計畫所開發之軟性主動顯示之下板技術，可相容於既有之TFTLCD下板之製程技術與材料，國內面板廠可以直接轉型製作軟性主動式顯示器之TFT下板，而不需要再大幅投資。本技術建立之國內第一片Batch式塗佈型離型層材料技術(370mmX470mm)，利用原本的塗佈機台可直接塗佈成膜，後續以簡單切割的方式即可完成脫離玻璃基板，省去了購置新設備的費用，具有量產性。可應用於一般玻璃製程軟性電子之基板技術 (例如電子書、OLED……等等)，完成後可順利取下。其相關技術已和友達光電及長春化工進行技術移轉，未來將帶動國內面板產業投資軟性電子紙產業，透過自有研發之技術提升國內生產自主性。
特色：
本技術在軟性基板、軟性電晶體陳列下板及軟性主動顯示面板取下等技術分項均有突破性技術指標的達成與開發，在Flexible AMOLED動態撓曲實體展示，已可與SONY國際領先技術展示並駕齊驅，重要成果並獲SID國際會議邀請發表二篇論文，並申請40案78件專利，技術成就在質量表現具佳，並獲得國際認同及國內光電大廠共同合作開發及近新台幣3億金額的技轉合約，成效卓著。
計畫成果:
本計畫之研發成果可應用於軟性主動顯示技術的上中下游，並帶來新市場機會及新的競爭力來源。2009年與產業上中下游成功申請業界科專計畫，且順利獲得政府認同，協助廠商取得補助，以此開始與產業合作，利用本研發成果協助產業升級。列舉重要案例如下：
- 軟性主動顯示器用基板：與長春人造樹脂廠合提業界科專案，進行G3.5大尺寸塑膠基板的量產化研究。(已於2009年11月簽約)
- 軟性AMEPD面板：與友達、達信、達虹與均豪公司合提之整合性業界科專案，在友達公司的G3.5進行大尺寸軟性AMEPD的量產性研究。
- 軟性觸控模組：與義隆公司合提業界科專案，進行大尺寸的軟性投射式電容觸控面板技術研發。
創新開發之軟性TFT背板技
成功展示軟性4.1吋AMOLED顯示器
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