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科技專案成果
BSI製程高頻探針卡開發計畫
發佈日期：2012-07-11
單位：勵威電子股份有限公司
案例年度：2011
簡介：
本研究開發計畫成果，已經大幅降低客戶測試成本，並提高晶片產出效率，讓公司更具國際競爭力。2011年勵威電子在臺灣是研發測試CIS晶片之領導者，佔有全臺80%以上測試CIS晶片之探針卡。2011年擁有全球第一大美商CIS設計公司90%以上測試晶片之探針卡。新技術已經進入量產期，預計今年新技術銷售金額達新臺幣1.2億元，佔勵威電子總營收20%，預計明年臺灣市場需求量提高至新臺幣1.30至1.56億元。
特色：
本計畫結合懸臂式探針與垂直式探針所開發之BSI製程高頻探針，可使操作頻率達700MHz以上，測試數量達16至20DVTS；另為提升可靠度及晶片角落測試可靠度，亦開發Lens與Diffuser設計，使探針達高可靠度廣角之性能且耐久達60萬次。該公司因此技術研發成果，已成功轉型為垂直探針供應商，並成為美系大廠之100%獨佔供應商，未來亦朝向更大尺寸的測試探針卡開發。本計畫所開發之影像感 測晶片，在OVT影像感測晶片市場上，估計佔全球23.4%，未來將可衍生應用於智慧型手機、平板電腦、手機鏡頭及其他數位產品上。
計畫成果:
- 在頻率規格方面量測結果達800MHz，超過本案預期700MHz之技術水準。
- 提升探針卡測試作業範圍，達到預期研發之產品16sites與20sites，提升晶片產出速度增加2至2.5倍。
- 研發LENS介面測試架構，改善過去影像晶片檢測不廣角的問題，並提升封測良率5%以上。
- 開發合金探針材料並延長探針壽命，使探針接觸晶圓次數提升至60萬次。
- 本計畫案成功進入量產計畫，並成為美商第一大CIS晶片合格供應商。
- 本計畫衍生7項發明專利，並運用於iPhone系列CIS晶片測試。
- 促使客戶持續下單，貢獻勵威營收達新臺幣1.2億，衍生效益超過預期。
- SBIR計畫開發時公司總人數才150人，成長至今已達235人，提升公司研究開發能力與技術工程能力。
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