Starlink低軌衛星通訊之啟用將補足目前無線網路無法涵蓋之處，更擴大了毫米波頻段無線通訊技術之應用場域，成為現階段5G及B5G通訊發展重點。因此適用毫米波頻段之關鍵材料技術開發與布局，將成為未來國內下世代通訊產業發展成功之關鍵因素。

為使5G技術發展符合各種應用端的需求，投入開發B5G無線通訊接取核心技術與通訊協定軟體等，且符合第三代合作夥伴計畫(3^rd Generation Partnership Project, 3GPP)R16之後的標準，主要內容以補強行動通訊網路覆蓋和提升網路傳輸容量，並透過網路之自動化設置與管理，來部署大量網路服務。

隨著通訊技術發展，低軌衛星網路將結合現有通訊設施，解決通訊網路尚未覆蓋的區域，配合低軌通訊衛星與地面站通訊需要，投入地面通訊設備關鍵技術、地面設備驗測等，驗證我國自主發展的通訊酬載與地面通訊設備，並鏈結太空中心合作發射低軌通訊實驗衛星。

依據Ericsson行動通訊報告估計，到2027年全球一半的行動用戶將使用5G，所提供的速度和連接能力更加強大。增強行動寬頻、巨量大連結和低延遲高可靠是5G核心驅動力，但前提是需要解決網路安全風險，才能成為商業使用的主流。

2021年我國IC設計公司占全球無晶圓廠IC銷售額達21%，超越中國大陸、韓國、歐洲等、僅次於美國。然而，隨著硬體供應鏈攻擊增強，面對IC產品可能的安全漏洞，國內一般中小型IC設計公司無力採購昂貴檢測儀器，更遑論研發晶片安全相關檢測工具。面臨此一窘境，我國亟需建立晶片安全自主檢測能量，在預先防範的情況下成功實現安全的硬體環境。