2050淨零碳排已成為全球共識，而化合物半導體具有高功率密度，可大幅縮小電源體積，並減少電能轉換耗損，是台灣實現淨零碳排的新利器。為了強化臺灣化合物半導體產業的技術能力與國際競爭力，由經濟部技術處指導、工研院主辦的「淨零碳排下，化合物半導體技術與潛力機會關鍵課題」研討會，此次特別研擬研發主題和找尋國際化合物半導體大廠，如TI、Entegris、On Semi及工研院專家前來與國內業界進行技術交流。

▲ 活動議程
13:20-13:40 報到
13:40-13:50 引言｜工業技術研究院產科國際所 石育賢副組長、光電科技工業協進會 邰中和董事長
13:50-14:00 國際市場趨勢｜工業技術研究院產科國際所 張致吉經理
14:00-14:30 電源傳輸技術發展趨勢及基於氮化鎵(GaN)的電源管理創新應用｜Texas Instruments 顏智鴻應用工程經理
14:30-15:00 功率元件用碳化矽基板製造工藝｜Entegris 謝啟祥資深技術工程師
15:00-15:30 SiC Technology in xEV and Infrastructure Application｜On Semi 江明松講師
15:30-15:45 中場休息
15:45-16:10 氧化鎵基板製造技術與市場分析｜工業技術研究院產科國際所 呂建興研究員
16:10-16:35 化合物半導體技術(暫定)｜工業技術研究院電光系統所 李力恒工程師博士
16:35-17:00 化合物半導體碳化矽材料技術｜工業技術研究院材化所 邱國創組長
17:00-17:25 電動車與再生能源應用碳化矽功率半導體技術(暫定)｜工業技術研究院電光系統所 張道智組長
17:25-17:30 賦歸