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當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
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關鍵字:
晶片
公告本部「IC設計攻頂補助計畫」申請事項
位置:
首頁 > 最新消息
發布日期:
2023-12-22 11:30
科技專案
、
政府補助
、
IC設計
、
晶片
日本半導體設備市場現況及布局
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期:
2023-12-13 17:00
半導體
、
晶片
、
技術
日本半導體設備市場現況及布局 [趨勢新知]
位置:
首頁 > 最新消息
發布日期:
2023-12-13 17:00
半導體
、
晶片
、
技術
經濟部與電電公會合作舉辦技術需求媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技三大產業需求
位置:
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期:
2023-12-13 12:20
技術媒合
、
5G通訊
、
自駕車
、
綠色製造
、
資安晶片
經濟部與電電公會合作舉辦技術需求媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技三大產業需求
位置:
首頁 > 最新消息
發布日期:
2023-12-13 12:20
技術媒合
、
5G通訊
、
自駕車
、
綠色製造
、
資安晶片
最難說出口的那一句話
位置:
首頁 > 創新與展示 > 文宣刊物 > 影音專區
發布日期:
2023-03-29 19:57
AI晶片
、
半導體
晶片互連 領先國際創百萬級高密度接點
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期:
2022-10-27 09:30
智慧物聯網
、
半導體
、
異質整合封裝
、
晶片
小晶片(Chiplet)模式帶動國際IDM及晶圓大廠開發高階晶片異質整合技術
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期:
2022-10-12 14:32
小晶片
、
晶圓
、
先進製程
談三大雲端業者的AI布局策略
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期:
2022-04-20 17:00
人工智慧
、
雲端
、
晶片
物聯網半導體少量多樣 快速客製化是趨勢
位置:
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期:
2021-05-04 09:30
物聯網
、
半導體
、
晶片
、
AI-on-Chip
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33
筆資料
更新日期:2017-11-18
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