經濟部國際合作處

以色列政府對於培植國內高科技產業不遺餘力，創新局(Israel Innovation Authority, IIA)持續推出各項研發補助方案，協助國內前瞻科技發展。其中半導體產業鏈主要由民間產業界做為驅動力，透過國際大廠投資帶動本地新創公司發展壯大，主要有三種企業型態：晶圓製造商、跨國企業研發設計中心及無晶圓廠半導體公司(fabless company/design house)，目前國內共有5座晶圓廠。

以色列多數跨國企業和本地新創都著重於IC設計，目前有將近150間無晶圓廠半導體公司、創新研發中心和IC設計中心，密集度居全球第2至3位，已發展出完整的「無廠半導體創新生態系」。包括跨國企業約40 家(含半導體製造相關的材料商及設備商)，本地新創約75家，其中半數以上為無晶圓廠公司與IC設計中心。另有20家從事量測與檢測設備之開發生產，以及40家創投公司、企業創投及私募基金從事相關投資活動，提供半導體企業發展所需資金。

近年來以色列與印度在高科技交流合作上互動頻繁，雙方已建立不少策略合作架構提供相關支持。其中以色列－印度產業研發合作暨科技創新基金(Israel-India Industrial R&D and Technological Innovation Fund, I4F)，由以色列創新局與印度科技部(Department of Science and Technology, DST)，於2018 年簽署合作備忘錄建立之跨國研發合作機制，由雙方各自出資2,000萬美元作為基金，以農業、水資源、能源、健康照護、高科技為重點補助領域。以、印廠商雙方有合作意願時，可各自向IIA與DST提出申請，審查通過即由兩國主管單位各自補助廠商，迄今共核准14個合作案，其中高科技研發合作案涵蓋精密機械、國防電子系統、數據通訊服務等領域。

另一方面，印度政府於2021年底宣布編列7,600億印度盧比(100億美元)預算，用於發展本土半導體相關產業之投資獎勵計畫「Semicon India Programme」，由該國電子暨資訊科技部(Ministry of Electronics & Information Technology, MeitY)負責執行。該計畫為期6年，其下分為4項補助計畫，申請案最高可獲得計畫總經費50%補助，盼吸引國內外半導體及電子業者前來設置晶圓廠、面板廠、封裝測試廠等。其中以色列一家半導體公司與印度跨國投資公司於2022年5月宣布，將投資2,290億印度盧比(30億美元)於印度南部設立40-65奈米製程晶圓廠，生產國防與車用類比晶片，預計可於2023年第1季動工。

以色列高科技產業由跨國大廠帶動下蓬勃發展，形成獨有的創新生態系，政策上並未針對半導體產業提出總體發展策略，加上業界偏重無晶圓製造(fabless)的取向，廠商多為200人以下的中小企業或新創公司，因此以商切入印度半導體市場時，通常需尋找較具規模的外商或印度本土業者相互搭配，由以商負責軟體開發與技術支援，外商或印商負責生產製造與硬體支援的合作模式來推動。

IC設計之外，另有不少以色列業者從事半導體量測/檢測設備之設計生產，此類精密設備技術門檻高且為晶圓生產過程所必需，以商在此利基市場佔有一席之地，且已成為臺灣自該國進口的主要品項。故未來印度晶圓廠陸續建廠完成後，預期亦將從以色列進口此類半導體量測/檢測設備，以及提供後續的維修服務與人員訓練，對以國半導體業者而言將是重要商機。

資料來源：
一、 駐以色列代表處經濟組
二、 以色列創新局：https://innovationisrael.org.il/en/fund/i4f-israel-india
三、 Financial Express：https://www.financialexpress.com/industry/ismc-to-invest-3-billion-in-karnataka-to-set-up-indias-first-chip-making-plant/2509657/